TE CONNECTIVITY發布機板遮蔽（BLS）產品

隨著行動設備複雜程度的增加以及功能的提升，日漸要求減少設備厚度、搭配多支天線、提高數據傳輸率及工作頻率。因此使得可以解決電磁干擾（EMI）的機板遮蔽（BLS）產品的市場需求進而增加。為滿足這一需求，TE Connectivity（TE）推出了機板遮蔽（BLS）產品。經過沖壓或拉制成一件或兩件式金屬籠的 TE 機板遮蔽（BLS）產品，有助於對板級元件進行隔離，降低最大程度的串擾，並且在不影響系統速度的前提下降低 EMI 干擾。


TE 消費電子產品部產品經理 Frank Basile 表示：「沖壓、電鍍和自動化一直是我們幾十年來的核心競爭力。此次全新推出的機板遮蔽（BLS）產品，使 TE 能將這些核心競爭力轉化為客戶利益，以極具競爭力的價格加快上市時間及規模化生產。」

最新的機板遮蔽（BLS）產品擁有多項標準化設計特性，包括：端子鎖定孔 (contact and locking dimples)、拐角形狀 (corner shape) 和彎曲半徑 (bending radii)。此外，TE 遍布美國、歐洲及中國等國家和地區的當地應用工程師，還能提供快速可靠的客戶支援。目前製作此一件機板遮蔽（BLS）部件原型約需 72 小時，具體時間長短取決於樣品的複雜程度。

TE 的機板遮蔽（BLS）產品再次証明了 TE 充分利用全球規模和低成本製造等優勢、提供滿足多行業需求的解決方案，進而造福客戶的能力。

欲了解更多有關 TE 機板遮蔽（BLS）產品的信息，請瀏覽：www.te.com/PRCN/BLS

水杉而 於 2015-05-25 09:05:58 修改文章內容