SanDisk領先發表體積最小32奈米快閃記憶體技術

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發表時間:2009-02-13 05:51:00

SanDisk領先業界發表 體積最小32奈米快閃記憶體技術

X3以及32奈米技術打破規格和密度的籓籬

以低製造成本享有卓越效能

  • 突破現有技術,提供microSD卡擁有更大容量
  • 以SanDisk先進All Bit-Line (ABL)架構及32奈米製程,提供43奈米製程的良好效能水平
2009年2月12日,台北 全球快閃記憶體供應商領導品牌SanDiskR(NASDAQ:SNDK)與東芝合作推出採用32奈米(nm)製程技術所生產的32-gigabite (Gb) 3-bits-per-cell (X3) 多層電路元 (Multi-Level Cell,簡稱MLC) 快閃記憶體晶片,助益以低成本生產高容量儲存記憶卡及固態硬碟等產品。

SanDisk共同創辦人兼總裁Sanjay Mehrotra表示 :「SanDisk在推出56奈米3-bits-per-cell的第一代產品後一年半,即開發出第三代32奈米3-bits-per-cell技術,展現身為業界領導者具備的快速研發能力。同時,憑藉此創新技術,讓SanDisk更能以經濟的成本,提供更多兼具高容量及時尚外觀的產品,不僅助於拓展各產品線,更突顯SanDisk提供給消費者卓越技術與創新的堅持。」

32奈米 X3 技術 microSD相關產品的最佳選擇

32奈米32Gb X3技術是目前業界體積最小的快閃記憶體晶片,適用於手機和其他消費性電子產品中,僅有指甲大小的microSD?記憶卡。業界密度最高的32奈米 32Gb microSD記憶卡,以與43奈米相同的模組,提供比其高出兩倍的容量。32奈米製程以及其電路設計的領先技術為成就113mm2 晶片規格的關鍵要素,並以SanDisk All-Bit-Line (ABL)專利架構提升X3的讀寫效能。

SanDisk OEM業務部暨企業工程執行副總裁Yoram Cedar表示 :「32奈米 X3晶片的小巧體積和令人難以置信的密度,促使高容量microSD的誕生。隨者日益增長的行動電話儲存需求,microSD的尺寸大小也成為消費者選購的要點,而X3技術將是使我們為市場注入新產品的重要因素。」

關於SanDisk核心技術

32奈米是業界迄今最先進的快閃記憶體製程技術,它需要先進的解決方案來管理在規格上的變化。結合數種創新技術的32奈米製程晶片,與摩爾定律中的其他趨勢線相較之下,其模組區域大幅減小。

SanDisk儲存技術部副總裁Klaus Schuegraf表示 :「SanDisk成功的以43奈米浸沒式光刻技術部署間隙壁工藝,不需增加昂貴的光刻設備下,完成32奈米製程技術,SanDisk將其領先業界的64-bit NAND串長帶到32奈米,並採用創新的程式演算法和系?設計彌補位與位之間的甘擾影響(bit to bit)。」

SanDisk和東芝在2009國際固態電子電路會議 (International Solid State Circuits Conference; ISSCC) 中攜手發表32奈米 32Gb X3 NAND快閃記憶體;強調可發展出32奈米的創新技術。32奈米32Gb X3預計在2009年下半年開始投產。

green_tw 於 2009/2/12 下午 09:53:23 修改文章內容

水杉而 於 2015-05-25 08:43:47 修改文章內容


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