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發表時間：2002-09-06 20:06:00
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鉅亨網編譯趙健君／綜合外電． 9月 5日
消息人士透露，Philips Semiconductors將在近日宣佈與Samsung Electronics(三星電子)合作研究下一代行動電話平台，希望能搶攻 Texas Instru-ments(德州儀器) 手機晶片的市場。
另外，記憶體商 Infineon Technologies(DE-IFX)也正與一不知名的手機製造商研發另一款行動電話平台，預計在2、3個月內即可問市。科技大廠競相投入行動通訊平台研發，爭取知名手機製造商的青睞，未來手機軟硬體規格可能由科技大廠制定，使得行動通訊的市場環境出現實質的改變。
德儀能佔有手機晶片市場的半壁江山，主要因為它提供Nokia(FI-NOK1V)Ericsson(SE-LMEB)充沛的設計資源，讓知名廠商研發與其晶片組相容的平台。Infineon和 Philips雖也取得Ericsson和 Siemens等公司的零件設計合約，但始終被拒於研發平台的大門之外。
行動電話向來由品牌廠商各自研發，但在過去12個月來已有明顯變化。 Nokia和Ericsson已將本身的手機技術提供給其他手機代工廠做為「開放平台」。 Eric-sson在 1年前成立 Ericsson Mobile Platforms，為想要以最小風險快速進入市場的手機業者提供了技術方案。 Nokia也制定了 Series 60智慧型電話的產業標準，並授權予三星和 Siemens等廠商。
在這種情況下，手機代工廠的觸角可延伸的更廣。
舉例來說，三星先前已加入 Nokia Series 60和Micro-soft SmartPhone 2002的陣營，與 Philips結盟將取得第 3款手機平台。
消息人士透露，Philips Semiconductors將在近日宣佈與Samsung Electronics(三星電子)合作研究下一代行動電話平台，希望能搶攻 Texas Instru-ments(德州儀器) 手機晶片的市場。
另外，記憶體商 Infineon Technologies(DE-IFX)也正與一不知名的手機製造商研發另一款行動電話平台，預計在2、3個月內即可問市。科技大廠競相投入行動通訊平台研發，爭取知名手機製造商的青睞，未來手機軟硬體規格可能由科技大廠制定，使得行動通訊的市場環境出現實質的改變。
德儀能佔有手機晶片市場的半壁江山，主要因為它提供Nokia(FI-NOK1V)Ericsson(SE-LMEB)充沛的設計資源，讓知名廠商研發與其晶片組相容的平台。Infineon和 Philips雖也取得Ericsson和 Siemens等公司的零件設計合約，但始終被拒於研發平台的大門之外。
行動電話向來由品牌廠商各自研發，但在過去12個月來已有明顯變化。 Nokia和Ericsson已將本身的手機技術提供給其他手機代工廠做為「開放平台」。 Eric-sson在 1年前成立 Ericsson Mobile Platforms，為想要以最小風險快速進入市場的手機業者提供了技術方案。 Nokia也制定了 Series 60智慧型電話的產業標準，並授權予三星和 Siemens等廠商。
在這種情況下，手機代工廠的觸角可延伸的更廣。
舉例來說，三星先前已加入 Nokia Series 60和Micro-soft SmartPhone 2002的陣營，與 Philips結盟將取得第 3款手機平台。
豬頭立方 於 2016-05-28 16:49:42 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2025-05-23 04:48:47