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發表時間：2003-12-02 21:26:00
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http://202.85.169.139/gate/big5/china.nikkeibp.co.jp/china/news/tel/tel200312020106.html
【圖文】Mover P505iS全球首款自動聚焦模塊
2003/12/02
【日經BP社報道】過去，要想在相機手機中採用自動聚焦（AF）裝置，就必須放寬耐衝擊試驗標準。因為對於可調整鏡頭的AF裝置，必須考慮到鏡頭位置會因衝擊而錯位的情況。現在這一“常識”被全球首次採用AF裝置的“Mover P505iS”開發人員否定了。“P505iS絲毫沒有降低耐衝擊標準”（松下移動通信移動終端業務部商品開發第一部第一開發組主任工程師津村敏行）。
松下移動通信表示，對P505iS進行了絲毫不遜色於原有手機的耐衝擊試驗。據稱所進行的衝擊試驗是：以手機6個側面分別撞擊（稱為一個週期）的方式，從1.5m的高度落下。撞擊對像是被稱為P磁磚的堅硬地板。目前已經證實，在10～20個週期中每個週期反復下落6次後，仍可正常工作。而NTT DoCoMo的要求據稱只有一個週期。
之所以能夠確保如此之高的耐衝擊性，關鍵在於“不僅從光學元件廠商那裏採購了堅固的小型元件，同時作為手機來講還在手機組裝上下了功夫”（松下移動通信的津村）。此次採用的相機模塊由松下電器產業生產，模塊內部的AF裝置和鏡頭由專業光學元件廠商生產。
圖1：用橡膠皮和樹脂框將相機模塊包了起來
雖然沒有公佈AF裝置的詳情，但是“與數碼相機區別較大”（松下移動通信移動終端業務部商品關鍵開發部第二開發組主任工程師長南稔）。聚焦時由3枚透鏡結構的鏡頭整體移動進行變焦。動作精度已經完全滿足200萬像素機器聚焦時所要求的水平。這裡所說的200萬像素機型設想採用像素間隔約2.8μm的攝影元件。
相機模塊的安裝主要採用了如下3項措施：（1）用橡膠皮把相機模塊包起來（見圖1）、（2）利用固定外裝的螺絲固定相機模塊（見圖2）、（3）在機殼下面內鑲一個內置加固框（見圖3）。此外，針對對於機殼下部內側（露著鏡頭的一面）的衝擊，利用安裝在鏡頭外部的橡膠環進行緩衝。橡膠環在機身外部稍稍突出一丁點。輕放在桌面上時，還起到一種保護鏡頭的作用。
P505iS工作時的耐熱試驗是在-20℃～＋70℃的條件下進行的。雖然機身和相機模塊採用的材料的熱膨脹率各不相同，但是“由於各自的耐熱溫度較高，因此不存在AF動作精度降低的問題”（移動通信的長南）。
圖2：P505iS的機殼下部。固定外裝的螺絲從包裹相機模塊的樹脂框左右
兩側的孔中穿過去。照片下部的存儲器等上部本來有一個防止EMI的屏蔽罩
還配備了光圈裝置
相機模塊重量約為3g。由攝影元件、鏡頭、AF裝置和光圈裝置構成。光圈有2檔，可有效防止模糊現象。內置2個電磁致動裝置，分別用於AF裝置和光圈裝置。CCD固體攝影元件的讀取方式為逐行方式，沒有使用機械式快門。
在用於配置相機元件的印刷電路板上，在“SD存儲卡接口”背面安裝了容量64Mbit同步DRAM和松下電器產業生產的信號處理元件。信號處理元件實際上採用的是層疊型多芯片封裝。由集成了模擬前置（AFE）電路及信號處理電路的芯片和電源電路芯片所組成。
圖3：取下相機模塊和相機底板後的樣子。可以看到內置樹脂框
取消了信號線柔性底板、改用40根同軸線纜
以可根據攝影風格而變形的“Flex設計樣式”為賣點的P505iS在連接機殼上部和下部的信號線上採用了新的設計。折疊型手機一般在信號線方面採用柔性底板。比如，機殼上部可旋轉的“FOMA P2102V”就使用了卷成螺旋狀的柔性底板。而P505iS則在信號線中使用了同軸線纜（見圖3）。主要是為了縮小信號線穿過的孔徑，以及控制信號線成本。同軸線纜有40根。一根一根地進行了降噪處理。（記者：大槻 智洋）
【圖文】Mover P505iS全球首款自動聚焦模塊
2003/12/02
【日經BP社報道】過去，要想在相機手機中採用自動聚焦（AF）裝置，就必須放寬耐衝擊試驗標準。因為對於可調整鏡頭的AF裝置，必須考慮到鏡頭位置會因衝擊而錯位的情況。現在這一“常識”被全球首次採用AF裝置的“Mover P505iS”開發人員否定了。“P505iS絲毫沒有降低耐衝擊標準”（松下移動通信移動終端業務部商品開發第一部第一開發組主任工程師津村敏行）。
松下移動通信表示，對P505iS進行了絲毫不遜色於原有手機的耐衝擊試驗。據稱所進行的衝擊試驗是：以手機6個側面分別撞擊（稱為一個週期）的方式，從1.5m的高度落下。撞擊對像是被稱為P磁磚的堅硬地板。目前已經證實，在10～20個週期中每個週期反復下落6次後，仍可正常工作。而NTT DoCoMo的要求據稱只有一個週期。
之所以能夠確保如此之高的耐衝擊性，關鍵在於“不僅從光學元件廠商那裏採購了堅固的小型元件，同時作為手機來講還在手機組裝上下了功夫”（松下移動通信的津村）。此次採用的相機模塊由松下電器產業生產，模塊內部的AF裝置和鏡頭由專業光學元件廠商生產。
圖1：用橡膠皮和樹脂框將相機模塊包了起來
雖然沒有公佈AF裝置的詳情，但是“與數碼相機區別較大”（松下移動通信移動終端業務部商品關鍵開發部第二開發組主任工程師長南稔）。聚焦時由3枚透鏡結構的鏡頭整體移動進行變焦。動作精度已經完全滿足200萬像素機器聚焦時所要求的水平。這裡所說的200萬像素機型設想採用像素間隔約2.8μm的攝影元件。
相機模塊的安裝主要採用了如下3項措施：（1）用橡膠皮把相機模塊包起來（見圖1）、（2）利用固定外裝的螺絲固定相機模塊（見圖2）、（3）在機殼下面內鑲一個內置加固框（見圖3）。此外，針對對於機殼下部內側（露著鏡頭的一面）的衝擊，利用安裝在鏡頭外部的橡膠環進行緩衝。橡膠環在機身外部稍稍突出一丁點。輕放在桌面上時，還起到一種保護鏡頭的作用。
P505iS工作時的耐熱試驗是在-20℃～＋70℃的條件下進行的。雖然機身和相機模塊採用的材料的熱膨脹率各不相同，但是“由於各自的耐熱溫度較高，因此不存在AF動作精度降低的問題”（移動通信的長南）。
圖2：P505iS的機殼下部。固定外裝的螺絲從包裹相機模塊的樹脂框左右
兩側的孔中穿過去。照片下部的存儲器等上部本來有一個防止EMI的屏蔽罩
還配備了光圈裝置
相機模塊重量約為3g。由攝影元件、鏡頭、AF裝置和光圈裝置構成。光圈有2檔，可有效防止模糊現象。內置2個電磁致動裝置，分別用於AF裝置和光圈裝置。CCD固體攝影元件的讀取方式為逐行方式，沒有使用機械式快門。
在用於配置相機元件的印刷電路板上，在“SD存儲卡接口”背面安裝了容量64Mbit同步DRAM和松下電器產業生產的信號處理元件。信號處理元件實際上採用的是層疊型多芯片封裝。由集成了模擬前置（AFE）電路及信號處理電路的芯片和電源電路芯片所組成。
圖3：取下相機模塊和相機底板後的樣子。可以看到內置樹脂框
取消了信號線柔性底板、改用40根同軸線纜
以可根據攝影風格而變形的“Flex設計樣式”為賣點的P505iS在連接機殼上部和下部的信號線上採用了新的設計。折疊型手機一般在信號線方面採用柔性底板。比如，機殼上部可旋轉的“FOMA P2102V”就使用了卷成螺旋狀的柔性底板。而P505iS則在信號線中使用了同軸線纜（見圖3）。主要是為了縮小信號線穿過的孔徑，以及控制信號線成本。同軸線纜有40根。一根一根地進行了降噪處理。（記者：大槻 智洋）
奧提斯 於 2016-05-28 16:50:28 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2025-09-12 20:03:15