日系手機討論NEC的GSM信用卡大小手機

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鎖定中國市場 NEC發佈全球最小最輕的卡式手機

2004/02/04


　　【日經BP社報道】 NEC於2月3日宣佈成功開發出信用卡大小的卡片式手機，目前該手機的銷售對象已被定為中國市場，計劃從2月底開始銷售。市場價為7000元左右，以高端用戶層為銷售目標。最初出貨目標為10萬部，由NEC埼玉負責生產。



　　該卡片式手機帶有30萬像素CCD數碼相機，外形尺寸為寬85×長54×厚8.6mm，重70g，據NEC稱是世界上最小最薄的手機。顯示屏為1.8英寸彩色液晶，分辨率為128×160像素。使用耳麥通話。

　　通信方式為GSM/GPRS，不過從結構上來講也可以使用WCDMA等。在進行小型和輕薄設計時，NEC使用了以下技術。

　　首先，將電路底板、顯示屏、鍵盤、電池、內置天線等手機各功能模塊設計得最薄，同時通過層疊結構實現最佳的空間配置。

　　其次，為提高手機的強度，通過採用在樹脂材料主框架的基礎上，用上下金屬材料蓋包住整個手機的層疊結構，實現了最適合卡片式手機的高剛性超薄機身。

　　第三，為了實現電路底板模塊的超薄設計，新開發了厚度約為原來手機60％的超薄印刷電路板。為了消除外部壓力給LSI連接部位帶來的負擔，該底板開發並採用了自主的封裝工藝。

　　對於在中國市場推出這一新款手機，NEC表示“在把手機業務推廣到全球的過程中，首要目標就是世界上最大、競爭最激烈的中國。我們希望首先能在這個競爭激烈的手機市場上，牢牢地樹立起NEC的品牌形象”（移動終端業務部長田村義晴）。

　　據NEC首席中國業務專家山崎耕司介紹，各廠家每年會在中國推出700多種的手機新產品。“處於這種形勢的中國市場，不僅對小型超薄的需求很高，而且獨具特色的外觀也深受歡迎。此卡片式手機採用的規格就是為了通過滿足上述需求，而吸引高端用戶去購買”（首席中國業務專家山崎）。

　　此外，山崎還解釋說，“NEC在中國手機市場起步較晚，推出這款手機的目的，首先就是要在2.5G市場上得到用戶的認可，從而有助於確保在即將來臨的3G市場中佔據的份額”。

　　據NEC稱，目前該款手機只在中國市場銷售，尚無在日本與歐美市場推出的計劃。（記者：田中一實）

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【圖文】NEC全球最薄相機手機是如何做成的？

2004/02/05


　　【日經BP社報道】 NEC日前開發成功外形尺寸僅85mm×54mm×8.6mm的GSM/GPRS方式的相機手機。2004年2月下旬開始在中國市場上市。除數據通信終端外，該產品是全球最小、最薄的手機。重量為70g，在相機手機中全球最輕。按體積說，手機外形尺寸為39cm3，約為該公司現有產品的一半。


厚度僅8.6mm的相機手機
即使直接沿用現有元件，也能做得更薄

　　為了減小產品體積，NEC主要從兩方面著手：一是削減手機中多餘的空間，再就是在機殼結構上下功夫，以免手機因外部受力而損壞。

　　通過採用將元件分為3層進行封裝的結構，將各層厚度分別控制在3mm不到，由此成功地減少了多餘空間。3個元件層分別是輸入輸出模塊層、電路模塊層和電源模塊層。

　　關於由液晶面板和鍵盤組成的輸入輸出模塊層，主要對策是減小液晶面板厚度。通過削減液晶面板的玻璃底板厚度，不包括背照燈，將液晶面板厚度比原來減少了30%～40%左右。準確的數字未預公佈，不過，據稱液晶面板厚度僅數mm。

　　在電路模塊方面，使用6層印刷電路板的同時，將其厚度減少到了0.4mm。通過採取這種措施，即使基本使用現有手機採用的基帶LSI和RF電路IC及被動元件，仍能將層厚設計到不足3mm。封裝電路模塊的印刷電路板下方貼有為LSI等元件散熱的散熱片。這種散熱片採用優先沿相對於印刷電路板的水平方向傳導熱量的材料，能夠有效地大面積散熱。因此，就解決了採用超薄元件層時容易積熱的問題。

　　相對於輸入輸出模塊和電路模塊層，減少電源模塊層厚度似乎更難。通過縮小鋰離子充電電池容量（400mAh不到），減小了電源模塊厚度。

　　機身結構則是這樣強化的：首先將上述3個元件層重疊起來，在周圍（側面）包裹樹脂框架。然後在上下兩部位包裹金屬外殼，而不是樹脂框。這樣一來，就形成了一種“柔性結構”。也就是說，金屬外殼受到外力後，外力將會傳導至樹脂框架上。在金屬外殼發生塑性變形前，樹脂框架會通過彎曲而吸收巨大的應力。（記者：大久保 聰）

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【圖文】NEC推出全球最小最薄的相機手機

2004/02/05


　　【日經BP社報道】

　　NEC於2004年2月3日宣佈，已開發出信用卡大小的超薄型相機手機，將從2月起在中國市場上市。

　　機身尺寸為寬85mm×深54mm×厚8.6mm，配備1.8英寸TFT彩色液晶和30萬像素CMOS相機。作為帶相機功能的語音通話終端，實現了全球最小最薄的尺寸。重量為70g，通信方式為GSM和GPRS，同時具有互聯網接入功能。使用耳麥進行通話，連續待機時間約為85個小時，連續通話時間約為70分鐘。在中國的銷售價格估計在3800元到7500元之間。


▲機身背面配置了30萬像素CMOS相機 ▲厚度僅8.6mm

　　此手機是通過底板與元件的超薄化設計，以及將機身結構分為3個功能層來實現的。今後準備通過延長電池壽命以及進一步的小型化及超薄設計，研發支持日本通信方式的手機產品。（記者：堀越 功）