3C 科技分享IR SupIRBuck整合式穩壓器系列 2008年度創新獎最終入圍候選

IR SupIRBuck整合式穩壓器系列成為
EDN China 2008年度創新獎最終入圍候選產品

全球功率半導體和管理方案領導廠商 國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 旗下，為數據中心及消費性應用而設的SupIRBuck整合式穩壓器系列，獲選為EDN China 2008年度創新大獎電源器件與模塊類別的最終入圍候選產品。

SupIRBuck把IR高效能的控制IC，配合已成業界指標的HEXFET MOSFET作出優化，並融合到只有5mm x 6mm的功率四方扁平無引腳封裝，使佔位面積較分立方案減少多達70 ％。SupIRBuck IR381x和IR382x系列中的9款元件為包括企業伺服器在內的數據中心應用提供高效率功率方案，並較另一類選擇─單片式IC所能提供的全負載效率高出8 ％至10 ％。同時，SupIRBuck IR 380x系列中的6款元件，全為電流高達14A的消費性嵌入式負載點 （POL） 而設計，更因應高效能、要求成本效益的消費性應用，包括遊戲機、桌上型電腦、圖像卡、機頂盒，以及LCD電視而作出了優化。

IR台灣分公司總經理朱文義表示：「我們對EDN China編輯人員選出SupIRBuck為今年大獎的最終入圍候選產品非常高興。憑藉SupIRBuck方案的高度整合性和獨特性，還有可延展的通用佔位面積，設計師能夠簡化設計，從而顯著減低風險，也可以加快產品推出市場的時間、節省大量空間及能耗。」

SupIRBuck穩壓器系列乃分別為於600kHz頻率下的4A、7A及12A輸出負載電流，以及在300kHz頻率下的6A、9A和14A輸出負載電流而設計。其主要功能包括2.5V至21V的廣闊輸入電壓範圍、0.6V至12V的輸出電壓，以及預偏置起動、兩個固定切換頻率選擇、自動回復 （Hiccup） 電流限制保護、熱關閉和精確輸出電壓調節功能。SupIRBuck系列的熱加強封裝採用纖薄的0.9mm設計，讓元件可粘貼在主機板背面，為高密度應用節省更多空間。

由行業專家和EDN China技術編輯組成的評委會已選出了今年創新大獎的最後入圍名單。由2008年7月11日至9月10日，讀者將可到EDN China網站 （http://award.ednchina.com） 進行網上投票。最終得獎者將於11月6日在大陸深圳舉行的EDN China頒獎典禮上公布，並加以表揚。

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水杉而 於 2016-05-28 16:02:27 修改文章內容