發表時間:2008-07-16 20:20:00
IR推出25V DirectFET晶片組
特別為高頻和高效率DC-DC應用作優化
新25V晶片組結合IR最新的HEXFET MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術,把高密度、單一控制和單一同步MOSFET解決方案整合在SO-8元件的佔位面積,並採用了0.7mm纖薄設計。新的IRF6710S2、IRF6795M和IRF6797M元件的特點包括導通電阻 (RDS(on)) 非常低,也同時具備極低的閘電荷 (Qg) 和閘漏極電荷 (Qgd) ,以提升效率和溫度效能,並可在每相位逾25A的情況下運作。
IR台灣分公司總經理朱文義表示:「IRF6710S2控制MOSFET擁有極低的閘電阻及電荷,而且,當與IRF6795M和IRF6797M這些包含整合式蕭特基 (Schottky) 整流器的同步MOSFET作協同設計時,能夠為高頻、高效率DC-DC轉換器提供解決方案,讓整個負載範圍也可以發揮卓越性能。」
IRF6710S僅為0.3 Ohms的極低閘電阻和3.0 nC的超低米勒電荷 (Qgd) ,則可大幅減低開關損耗,使這些元件非常適合作為控制MOSFET之用。
IRF6795M和IRF6797M擁有極低的RDS(on),故當整合式蕭特基整流器降低二極管傳導損耗和反向修復損耗,這些新元件就能顯著減少傳導損耗,所以十分適合高電流同步MOSFET電路。IRF6795M和IRF6797M採用通用MX佔位面積,因此能輕易由原有SyncFET元件邁向使用新元件。
產品基本規格如下:
元件編號 |
BVDSS |
在10V下典型 |
在4.5V下典型 |
VGS |
典型 |
典型 |
外型代碼 |
25 |
4.5 |
9.0 |
+/-20 |
8.8 |
3.0 |
S1 |
|
25 |
1.1 |
1.8 |
+/-20 |
45 |
15 |
MX |
|
25 |
1.4 |
2.4 |
+/-20 |
35 |
10 |
MX |
產品詳細資料可瀏覽http://www.irf.com/whats-new/nr080710.html
新元件符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS),並已接受批量訂單。
水杉而 於 2016-05-28 16:02:27 修改文章內容
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