DIGITIMES從CES 2012應用處理器發展看製程導入策略

（台北訊）目前市面上的主流應用處理器多採用 40、45nm 製程，而在先進製程方面，因為晶圓代工廠先進製程量產時程不斷延後，應用處理器廠商也只能順著代工廠的腳步不斷調整產品推出時程。而就目前來看，32nm 產品在成熟度以及良率方面要高於 28nm 產品，這點也反映到部分應用處理器廠商的產品推出計畫。

DIGITIMES Research 分析師林宗輝於 CES 2012 現場觀察分析，由台積電主導的 28nm 代工版圖，雖仍屬業界最快，但進展並不算非常順利，截至目前為止，28nm 且基於 HKMG（High-K Metal Gate）的製程成熟度仍相當低，官方預估良率不及 5%，配合產品開發時程，大多都要到 2012 下半年才有機會導入。

也因此，在 CES 2012 上，多數應用處理器供應商只能展出現有的主力產品，無法在先進製程方面搶得先機。而雖然高通搶先導入 28nm，但為了確保良率可接受，因此改採其無 HKMG，與前代 40nm 同樣的 SION 製程。

但在 32nm 方面，IBM 晶圓代工陣營中，包括 Global Foundries 及三星（Samsung）都已經擁有相當的成熟度，良率要遠高出目前的 28nm 製程，台積電為搶時程，雖推出沒有 HKMG 的 28nm LP 製程，但其技術特性並未優於 32nm HKMG 產品，因此乏人問津。加上三星在週邊 IP 搭配的豐富性遠高於台積電，這也導致蘋果（Apple）最終未選擇台積電作為代工伙伴，而是由三星取得訂單的結果。

28nm HKMG 製程成熟度不佳，讓32nm製程在 2012 年有機會崛起，當然，仍有如高通（Qualcomm）採用非 HKMG 的 28nm LP 製程產品，搶得了市場先機，無 HKMG 的 28nm LP 製程相較起 40nm 製程，雖功耗改進幅度有限，但高通藉由設計上的優勢略微彌補了不採用 HKMG 的缺點，這是其他採用 Hard ip 授權的應用處理器廠商所無法達到的成果，因此林宗輝也預估，高通可望在 2012 上半年成功拓展其包含智慧型手機以及平板市場的市佔率。但由於其在性能與功耗方面採折衷設計，隨著對手陣營性能較高的標準 Cortex-A15 核心產品逐漸齊備，高通 Krait 核心及其延伸所帶來的產品優勢於 2012 下半年便可能被對手超越。

林宗輝認為，目前 28nm 製程緩不濟急，給了 32nm 製程相當大的發揮空間，但為何廠商不一窩蜂投產 32nm 產品？主要是三星產能需要供應蘋果，自家應用處理器需求也不低，Global Foundries 為滿足超微的供貨需求，也同樣面臨產能不足的問題，因此僅有少數廠商可獲得 32nm 帶來的好處。另外，台積電也曾嘗試投入 32nm 製程代工業務，但主流 32nm HKMG 代工廠皆採用 Gate-first 方式，若要從其競爭者搶得訂單，採用台積電目前的 Gate-last 製程將毫無意義，但台積電未能突破 Gate-first 所帶來的生產瓶頸，因此最終以失敗告終。

另外，大部分應用處理器廠商本身產品設計時程腳步不像蘋果或三星那麼快，以最先進的 Cortex-A15 來說，多數廠商都需要到 2012 下半年才會導入，且產品規畫中的製程決定後若需變更將動輒得咎，最壞狀況恐會影響上市時程，可能對營收產生負面影響。

一般轉換製程需要約半年以上的轉換測試時程。蘋果採用 32nm 製程製造其下一代應用處理器，便是有把握其技術與性能優勢能夠維持至少 1 年以上，無須急於轉換製程，台積電需在此空檔補齊週邊 IP，強化整體設計優勢，那麼 2012 下半年至 2013 年上半年仍大有可為。

水杉而 於 2015-05-25 09:02:04 修改文章內容