DIGITIMES三星2012市佔超越聯電 躍居第二大晶圓代工

（台北訊）展望 2012 年，DIGITIMES Research 分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨於保守，但以英特爾（Intel）為首的 PC 相關晶片大廠，皆已於 2011 年第 2 季即開始調節存貨，亦使得來自 PC 相關晶片供應商存貨金額連 2 季下滑。而通訊相關晶片供應商 2011 年 第 3 季存貨金額持續走高，但受惠於來自智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於 2012 年第 2 季時結束。



綜合電腦、消費、通訊等 3 大終端應用市場需求分析，柴煥欣認為，雖有智慧型手機出貨量大幅成長，帶動通訊應用市場大幅成長，但電腦、消費性電子等終端應用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產能持續開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012 年全球晶圓代工產值分別為 281.2 億美元，產值年成長率則分別為 6.5%。

其中，台積電在 12 吋晶圓產能大量開出，與 45 / 40nm 先進製程具有產能與良率領先優勢推動下，除成為 IDM 訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果（Apple）的應用處理器等多數手機晶片訂單，DIGITIMES 預估，台積電 2011 年全球市佔率將達 53%，較 2010 年 50% 上升 3 個百分點，2012 年將在 Fab-15 產能持續開出與來自 28 奈米製程營收快速攀升的推動下，台積電全球市佔率將有機會進一步攀升至 55%。

三星則在看好晶圓代工產業前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產能，更將用於晶圓代工的資本支出，由 2011 年的 38 億美元，大幅提升至 2012 年的 70 億美元，主要用 12 吋晶圓廠產能擴充與先進製程研發，資本支出規模直逼台積電。柴煥欣預估，至 2012 年底三星晶圓代工月產能規模，將有機會超越聯電與 Global Foundries，躍居全球第 2 大晶圓代工廠。

柴煥欣也認為，一旦三星新增晶圓代工產能全數開出，加上台積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入，2012 ~ 2013 年全球晶圓代工產業產能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預估各廠獲利空間亦將有可能進一步受到擠壓。

水杉而 於 2015-05-25 09:01:47 修改文章內容