Broadcom推出Android ICS智慧手機創新平台

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發表時間:2012-03-02 02:17:00
Broadcom 推出 Android「冰淇淋三明治」智慧型手機創新平台
單一與雙重核心處理器配合 VideoCore 技術,提供一流的 Android 功能

  • 這一系列的平台,提供最佳化的 Android 4.0「冰淇淋三明治(Ice Cream Sandwich)」智慧型手機平台技術,目標是市場中快速成長的消費者。
  • 高度整合的處理器配備速度高達 21 Mbps 之單一或雙重 ARM Cortex A9s、3G 數據機,以及業界一流的 VideoCore 圖像、高畫質影片、和影像訊號處理(ISP)技術。
  • 先進的連結技術組合包括同步雙頻 Wi-Fi、多個衛星(GPS + GLONASS)定位技術、近距離無線通訊(NFC)以及藍芽 4.0。

【台北訊,2012 年 3 月 1 日】全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM),宣布推出三個智慧型手機平台,最佳化的適地性支援(native support),協助 Android 4.0「冰淇淋三明治」作業系統提供多元且吸引人的功能。Broadcom 的創新平台讓新作業系統,有能力可以提供強大的圖像和應用處理技術。



智慧型手機已經成為消費者主要的通訊與運算工具,ABI Research指出,批發價格低於 $299 美元的智慧型手機,於 2012 年到 2017 年期間,累計的出貨量將高達 38 億台。Android 4.0 更強大的圖像介面、各種影片與影像技術、以及使用者功能將會帶動這個趨勢的發展,使得平台解決方案必須有效平衡圖像與影像處理、具備高畫質影像技術以及低耗電功能,才能滿足智慧型手機消費者的需求。

Broadcom 創新的 3G 平台系列,協助手機OEM廠商能夠用比較平價的方式,推出具有一流Android 4.0使用者功能等不同等級的智慧型手機。Broadcom BCM21654G 配備 1GHz ARM Cortex A9 處理器、整合式 7.2 / 5.8 Mbps HSPA 數據機以及低耗電的 VGA 影片支援。BCM28145 與 BCM28155 分別包括高達 1.3 GHz 的雙重 ARM Cortex A9 核心處理器、21/5.8 Mbps HSPA+ 數據機,以及高畫質的 720p 與 1080p 影像。這三個晶片的研發,是使用先進的低耗電 40 奈米製程技術,而且配備無線電頻率(RF)、電源管理組件(PMU)以及先進的連結技術組合,提供完整的系統解決方案。

目前這三個平台僅提供客戶樣本,預計將於今年下半年開始量產。

平台重要技術:

最佳化的一流 Android 4.0 ICS 智慧型手機:


  • Broadcom業界一流的 VideoCore 技術提供「第三個處理核心」,卸除應用處理器的負載,透過業界最低耗電及高達 1080p 解析度的高畫質播放與錄影功能,提供「冰淇淋三明治」平台使用者更多的功能。
  • 低延遲記憶體與匯流排架構(bus architecture)大幅提高整體系統效能,提供非常方便的使用者介面。
  • Broadcom最新的影像訊號處理器(ISP)提供最高品質影像,支援高達 4 千 2 百萬像素,在微弱的光線及大範圍的動態環境中,仍能拍攝並擷取最清晰的影像。

處理器選項:

BCM28145 與 BCM28155:


  • 配備 VideoCore 頻率高達 1.3 GHz 的雙重 ARM Cortex A9 核心處理器,可以卸除引擎負載,只要一半的耗電量,但效能加倍的市場同級解決方案。
  • 整合式 HSPA+ release-8、category-14 的數據機,支援 21 Mbps 下載連結、5.8 Mbps 的上傳速率以及 Class 33 EDGE 支援 ,以更高的彈性進行全球漫遊。

BCM21654G:

  • 高達 1GHz ARM Cortex A9 提供一流的應用處理,和先進的使用者介面支援。
  • 整合式 3G HSPA 數據機,支援 7.2 Mbps 的下載連結、5.8 Mbps 的上傳速率以及 Class 33 EDGE。

先進的平台功能:

  • BCM4334 整合式晶片,提供藍芽 4.0 與同步雙頻 Wi-Fi 連結功能,可以同時上網並支援 Wi-Fi Direct 與 Wi-Fi Display 等先進功能。
  • BCM47511 GNSS 解決方案,支援 GPS 與 GLONASS 多個衛星,提高定位的正確性並加快首次定位的速度(TTFF)。
  • BCM20792 低功耗近距離無線通訊(NFC)晶片,支援行動付款及創新的簡化連結應用等多項安全元件。
  • 多模、多頻 3G / 2G 無線電與高效率電源管理晶片。
  • Broadcom InConcert 技術,可以降低連結子系統各種技術之間的無線電干擾,並提高使用者的滿意度。
  • 3G/2G雙SIM卡功能,在待機或使用時可以用整體最低的耗電量,讓消費者可以在同一支手機使用兩個號碼,同時進行多項應用,如接聽與撥打工作與私人電話。

證言:

Peter Cooney,ABI Research 半導體部門執行總監


「對於全球數千萬人來說,Android 4.0 智慧型手機將成為他們的第一個電腦,並以嶄新先進的連結方式,協助他們取得大量的資源與資訊以豐富他們的生活。先進的圖像與影像處理能力,可望即將變得和基本的應用處理能力一樣重要。Android 4.0 智慧型手機,可以滿足使用者對『冰淇淋三明治』平台的要求功能。由於新智慧型手機處理器整合獨特的 VideoCore 圖像引擎,所以,Broadcom 提供的完整解決方案,非常適合最新 Android 作業系統手機的運作。」

Nambi Seshadri,Broadcom行動平台解決方案 & 無線連結部門資深副總裁暨科技長


「Broadcom 新系列的 3G 智慧型手機平台,提供最佳化的技術,滿足產品對 Android 4.0 新效能的要求。我們的解決方案也將持續隨著這些新的要求而擴展,同時符合智慧型手機產業對價格的期望。易於使用的使用者介面、精彩的圖像以及 Wi-Fi Direct、近距離無線通訊(NFC)與藍芽低功耗等先進技術,現已成為各種價位智慧型手機的基本功能,而我們的創新平台可以提供上述所有的技術,以及讓全球消費者眼睛一亮的合理價格。」

水杉而 於 2015-05-25 09:02:26 修改文章內容


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發表時間:2025-08-30 11:09:59
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發表時間:2012-03-06 03:04:00
連博康都跳進來做 MAIN CHIP 了 ... >"<

小鹿斑比 於 2012-03-06 03:04:00 修改文章內容


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