Broadcom單晶片 1.25Gbps高效速度無線高速網路流量

• 微波後端接取技術的第一個具有 Gigabit 速度的系統單晶片，速度提高 25% - 從 1024QAM 到 Gigabit以上。
• 第一個整合基頻數據機與網路處理器之單一晶片，結合十個專用標準產品（ASSPs）的功能。
• 是 Broadcom 併購 Provigent 後，於六個月內成功推出的第一個整合產品。

【台北訊，2011 年 10 月24 日】 全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom（博通）公司（Nasdaq: BRCM），推出 4G / LTE 微波後端接取的最新創新產品：BCM85620 系統單晶片（SoC）。BCM85620 是特別為行動後端接取（mobile backhaul）所需要的較高頻寬而設計，為業界第一個提供 Gigabit 以上頻寬的解決方案，也是第一個在單一晶片中結合基頻數據機與網路處理器的系統單晶片。



無與倫比的 BCM85620，結合十個現成專用標準產品（ASSPs）功能到一個系統單晶片中，並大幅降低耗電量與系統成本。這次推出的產品說明 Broadcom 的整合能力，能於併購 Provigent 短短六個月內成功整合 Provigent。

隨著行動用戶數量以及串流影片等多媒體服務使用者持續增加，行動通訊業者正加碼投資新一代的行動後端接取網路，以符合消費者對效能與服務的期望。為了因應大幅成長的無線網路流量以及 4G / LTE 網路的發展，電信業者正面臨將資料從基地台傳輸到核心網路的挑戰。

BCM85620 具有強化無線效能以及先進網路連結的功能，能夠提供高效能無線網路流量，包括網路同步化所需的封包網路上的健全時脈功能。相較於現有的解決方案，BCM85620 的傳輸量高達1.25Gbps，速度提高了 25%，讓無線後端接取系統能夠支援 4G / LTE 網路的嚴苛需求。



市場驅動原因

• 全球對行動後端接取網路的支出，預計 2014 年以前將達到 80 億美元。
• 乙太網路可望在 2014 年以前成為行動後端接取網路的主要電信科技。
• 微波後端接取是全球行動後端接取市場最普及的技術，55% 以上的後端接取連結使用這個技術。

產品重點：

• 業界最高傳輸量（1024 QAM 模組）提供 Gigabit 以上的效能
• 封包切割 與標頭壓縮跟 ACM-aware 流量管理結合在一起，提供高效能無線網路連結。
• 健全的適應編碼調變（ACM）技術自動調節所需的頻寬。
• 極佳的相位雜訊功能降低系統成本並改善頻譜效率 / 系統增益。
• 封包網路上的同步化 - 支援適應編碼調變（ACM）的 SyncE 與 1588 以及切換保護。
• 低延遲的 4G 網路。
• 整合式電信等級網路處理器。

推出時間

BCM85620 已上市 。欲知更多資訊，請造訪 www.broadcom.com

證言：

博通微波部門的資深總監暨總經理 Dan Charash

「在網路逐漸邁向 4G 與 LTE 的同時，行動後端接取市場對更高容量與封包流量的需求也持續不斷的提高。BCM85620 擁有業界最佳整合能力以及 Gigabit 的效能，讓系統廠商能夠以完全並符合成本效益的方式，將現有的網路升級至 4G / LTE。我們在併購 Provigent 之後，能於短短六個月內推出這個創新的新產品，證明 Broadcom 有能力整合收購公司的技術，並快速推出新一代的產品。」

Infonetics 電信網路部門共同創辦人暨首席分析師 Michael Howard

「行動後端接取市場正面臨重大改變，日益增長的容量需求以及將語音轉為資料的服務，也帶動了行動後端接取使用更高容量 IP / 乙太網路連結技術的潮流。4G / LTE 網路的發展需要更高的容量以及更多基地台位置的連結。目前 55% 的基地台連結都使用微波技術，而這個領域的創新，也確保微波技術將繼續成為後端接取方案的最佳選擇。」

水杉而 於 2015-05-25 09:01:27 修改文章內容