ARM 處理器技術與合作夥伴 繼續引領無線通訊技術

• ARM 的合作夥伴將於 2011 年巴塞隆納 MWC 世界行動通訊大會，透過各式行動裝置、新聞發布以及主題演說等不同方式呈現其於 2.5G / 3G 的強大優勢以及 LTE / 4G 的市場利基。
• ARM 合作夥伴，如：Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、 MediaTek、Broadcom 以及 Intel Mobile Communication（IMC）等，都公開表示將持續與 ARM 攜手共進 LTE 及 LTE-Advanced 市場。

今日 ARM 與數家合作夥伴（Partner Community），包含無線通訊晶片設計的領導大廠，一同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心，並樂見 LTE / 4G 技術的蓬勃發展進而能提供消費者由 ARM 架構所帶來的優質行動通訊體驗。過去二十年來，ARM 架構處理器儼然成為所有市面 2.5G / 3G 手機不可或缺的元件，目前所有 3G 基頻產品都採用 ARM 處理器技術，且目前全球有 95% 的 LTE 基頻設計使用 ARM 架構處理器。

二十多年來，ARM 與合作夥伴以及行動通訊生態系統齊心合作預測市場趨勢，並推動行動通訊的革新與進化。ARM 與其合作夥伴在傳統 2.5G 及 3G 設計，到目前 4G 的高市佔率，顯示 ARM 生態系能結合專業技術與市場思維，提供引領行動通訊市場的解決方案。ARM 不僅善於創新，更提供反向相容支援，讓 2.5G / 3G 能順暢運作於 4G 作業平台，因而能在 LTE 及 LTE-Advanced 等基頻傳輸技術方面持續穩坐市場領導地位。

ARM CEO, Warren East 指出：「ARM 高效能低功耗的處理器技術運用於行動應用裝置，推動 3G 時代的來臨。本公司很榮幸能為整個行動通訊生態系統貢獻心力，引領行動通訊的創新技術，並在整體通訊系統轉型的同時，協助開發 2.5G / 3G 升級為 4G 通訊的系統標準。我們相信通訊產業正迅速向 LTE 技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。結合 ARM 合作夥伴的專業與產業知識，我們將能透過運用 ARM 架構的 LTE 技術提供更優質的通訊體驗。」

ARM 處理器技術與半導體科技發展同步並進，提供高效能、低功耗的行動解決方案。在應用運算以及基頻傳輸處理方面，許多市場主流的解決方案都聚焦於 Cortex 系列處理器應用。

ARM 是行動基頻技術的領導廠商，各式處理器與相關技術的研發計劃十分多元。在 MWC 世界行動通訊大會召開之前，ARM 就公佈了以 Cortex-R4 為基礎的進階處理器研發藍圖。新一代的 ARM Cortex-R5 and Cortex-R7 處理器能提供更進階的功能、效能表現及節能，並為適用於 LTE 及 LTE-Advanced 行動寬頻通訊裝置而更優化。

ARM 的合作夥伴包含多家基頻晶片設計大廠，以下則為他們對於 LTE 市場以及與 ARM 合作關係的相關發言：

QUALCOMM：

Qualcomm CDMA 高通產品部門資深副總裁 Cristiano Amon 說道：「高通的多模解決方案能使 4G 得以順利在全球推出，我們對於能推進 4G 升級深感榮幸。我們所研發之 ARM-based、專為行動運算而優化的 Snapdragon 處理器持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。我們也期許未來能持續發展新一代能整合 LTE 與 3G 多模作業的 Snapdragon 處理器。」

RENESAS MOBILE：

Renesas Mobile Corporation 資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示：「與 ARM 的緊密合作，讓 Renesas Mobile 得以成功建置一系列整合型三模 LTE 平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。現在，這個絕妙組合已經完成，即將在 2011 年世界行動通訊大會上讓大家先睹為快。」

SAMSUNG：

Samsung 數位媒體與通訊（DMC）研發中心副總經理 Kyungho Kim 博士指出：「Samsung 的 LTE 數據機設計技術獨家全球，率先推出業界首款商用 LTE 數據機。Samsung 此款「Kalmia & Broom」數據機採用 ARM Cortex 處理器，提供各種必要功能，實現用戶對下一代通訊解決方案的期待。Samsung 與 ARM 合作發展 2.5G、3G 及目前的 4G LTE 技術，成果豐碩，他們的專業能力和創新技術完全符合我們的需求。」

XINCOMM（合肥東芯通信）：

Xincomm 執行長唐相國表示：「Xincomm 體認到新一代無線通訊技術的市場潛力，尤其在 TDD / FDD-LTE 技術方面。我們將持續開發 LTE 基頻晶片組，並努力成為全球通訊半導體的領導者，在此過程中，ARM 是 Xincomm 征服市場的不可或缺的重要夥伴。」

MARVELL：

Marvell 行動通訊行銷部副總 Gordon Grigor 指出：「Marvell 很榮幸能與 ARM合作，結合高效能、低功耗的技術特長與 LTE 高頻寬、低延遲的特性，攜手推動行動運算技術的發展。Marvell 成功協助 ARM 成為行動裝置不可或缺的配備，並且致力加速擴展 ARM 產品的商業運用範疇。我們的 LTE 和 TD-LTE 產品能夠充分發揮 ARM 產品的效益，滿足現在與未來行動通訊使用者的需求。」

COGNOVO：

Cognovo 創辦人兼業務行銷部副總 Charles Sturman 指出：「企業紛紛部署 LTE 技術，以解決消費者對行動寬頻內容日趨迫切的需求。寬頻建置速度加快的現象，促使無線裝置必須提升內建處理器的效能。ARM 能解決實際產品控制與應用處理功能強化的挑戰，如 Cortex-R 系列等，而與 ARM 密切合作的 Cognovo 將能以我們的數據機運算引擎，用更低成本更快完成寬頻建置，滿足下一代無線數據機的需求。」

ST-ERICSSON：

ST-Ericsson 態系統暨研究主管 Björn Ekelund 指出：「歷經多年的開發後，ST-Ericsson 現在已經有能力提供領先市場的LTE解決方案，由此可見我們 LTE 研發的領先和技術的穩健度。由於 ARM 等技術夥伴的鼎力相助，以及營運商、裝置製造商和 ODM 廠商的大力支持，使我們能夠從容因應市場日益強烈的需求，滿足用戶透過智慧手機、平板電腦和筆記型電腦連接世界上最快無線網路的想望。」

聯發科 MEDIATEK：

聯發科總經理謝清江表示：「聯發科持續投入 3G 和 4G 無線技術的創新，陸續推出 TD-SCDMA 和 TD-LTE 等嶄新技術，證明我們協助使用者與全世界接軌的一貫努力。身為全球首屈一指的無線通訊解決方案供應商，我們在全球連線需求日增，資訊傳輸速度與存取方式不斷進化中看到了龐大的可能性。ARM 等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。」

INTEL MOBILE COMMUNICATION：

Intel Mobile Communication 總裁 Hermann Eul 博士表示：「Intel Mobile Communication 與 ARM 的合作成功為 2G 和 3G 市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代，Intel Mobile Communication 已經準備好要打造未來數據機創新標準，在此 ARM 也將持續與我們合作。

我們認為，OEM 廠商們在生產 LTE 設備時將會需要如 Cortex-R5 處理器核心一般高效能的處理器，並隨著市場逐漸轉移至 LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。」

BROADCOM：

Broadcom Corporation 執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理 Robert Rango 表示：「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商，Broadcom 所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及，是今日連網生活的幕後推手。

從高度整合的 2G、3G 及目前的 4G 基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS 以及近距離無線通訊技術（NFC)，Broadcom 的創新平台能幫助我們的 OEM 客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與 ARM 技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」（always-on, always-connected）的行動體驗。」

ARM 最新 LTE 技術發展藍圖：全新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器

ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE 或 LTE-Advanced 無線系統的即時需求，同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。

此外，ARM Cortex-R 系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的 LTE 和 LTE-Advanced 解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。

關於 LTE 和 4G

欲查詢更多關於 LTE、LTE-Advanced、TD-LTE、TDD-LTE、FDD-LTE 以及其他類型 LTE 資訊，
請至 http://www.3gpp.org/-technologies

水杉而 於 2015-05-25 08:59:02 修改文章內容