ARM與聯電擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM 與全球晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供 ARM Artisan 實體 IP 與 POP IP 供聯電 28HLP 製程使用。

針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與 ARM 將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體 IP 平台。

聯華電子負責矽智財研發設計支援的簡山傑副總指出：「聯電秉持著『United for Excellence』共創卓越的精神，與我們的 IP 供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設計支援解決方案。聯電 28 奈米雙製程發展路徑包括了多晶矽（poly SiON）與高介電常數金屬閘極（HKMG）技術。

無論是在功耗、效能與晶片面積等各個層面，28HLP 製程均是晶圓專工業界最具競爭力的多晶矽 28 奈米技術，還有強大的設計平台可協助行動與通訊產業客戶加速產品上市時間。我們很高興能擴大與 ARM 之間的合作關係，以 ARM 大受歡迎的 POP IP 核心硬化加速技術（core-hardening acceleration technology），進一步強化我們的 28HLP 平台。」

低耗能的 ARM Cortex -A7 處理器已廣為智慧手機、平板、數位電視等消費性產品所採用。Cortex-A7 處理器的 ARM POP IP 鎖定聯電 1.2GHz 的 28HLP 平台，已於 2013 年 12 月開始出貨。

聯電 28HLP 製程為其 28 奈米多晶矽製程的加強版，可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該製程因上述特色，成為可攜式、無線區域網路、有線／手持式消費性產品等具有低耗電高效能需求的各式應用之最佳選擇。聯電目前正針對客戶產品以 28HLP 製程進行試產，預計 2014 年初開始量產。

ARM 執行副總裁兼實體設計部門總經理 Dipesh Patel 則表示：「透過與聯華電子的緊密合作，ARM 的實體 IP 與 POP IP 能夠優化系統單晶片（SoC）並簡化設計流程，讓雙方共同客戶取得世界級的實作成績，並在最短的時間內推出產品上市。本公司的標準元件（standard cell）、次世代記憶體編譯器與 POP IP，不但具備聯電客戶所需要的功能、品質與晶片驗證，也讓 ARM 得以實現諾言，為各大晶圓代工廠提供最佳的實體 IP 平台。」

ARM 針對聯電 28 奈米多晶矽製程所提供的 Artisan 實體 IP 平台，為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM 的 IP 平台已取得晶片驗證，能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯，還有通用型介面產品，能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。

ARM 的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種 Vt 功能，能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜，並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色，可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。

POP IP 技術則包含優化 ARM 處理器的三項要素：針對特定 ARM 核心與製程調校的 Artisan 實體 IP 邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告，以及詳細的 POP 實作知識與方法，讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP 產品支援 40 奈米至 28 奈米製程，並針對範圍廣泛的 Cortex-A 系列處理器與 Mali 圖形處理器 (GPU) 推出了 FinFET 製程的技術支援藍圖。