2/24華為MWC 2013新品發表會 將展示Ascend P2 、W2兩款世界之最?

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Mem763734
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發表時間:2013-01-23 21:46:00
1 月 22 日,華為官方已向各媒體發出 MWC 2013 新品發表會邀請函,其新品發表會將於今年 2 月 24 日(MWC 2013 移動世界大會 2 / 25 展開)下午 14 時 – 16 時在巴塞隆那舉行。不過,邀請函中新機正面框架圖設計神秘吸睛,讓人不禁猜想會是哪些新機即將亮相?其實此前網路盛傳將亮相 MWC 移動世界大會兩款「世界之最」手機:「世界最薄智慧型手機」-- HUAWEI Ascend P2 和「世界最薄 WP8 智慧型手機」-- HUAWEI Ascend W2 兩款新品,極有可能就是華為此次新品發表會的主角。


▲此前頻傳的「世界最薄智慧型手機」-- HUAWEI Ascend P2 和「世界最薄 WP8 智慧型手機」-- HUAWEI Ascend W2 將在華為於 2 月 24 日舉辦的新品發表會當天一同亮相,HUAWEI Ascend P2 機身厚度薄於 6.45mm,將刷新世界最薄智慧型手機厚度記錄。(圖為 HUAWEI Ascend P1)


▲傳 HUAWEI Ascend W2 是華為旗下全新 WP8 旗艦機種,各項規格配置將向 NOKIA Lumia 920 看齊。(圖為:HUAWEI Ascend W1)


▲1 月 22 日,華為官方向各媒體發出 MWC 2013 新品發表會邀請函,其 MWC 新品發表會將於今年 2 月 24 日(即 MWC 移動世界大會前一天)下午 14 時至 16 時在巴塞隆那召開。(圖片來源:GSMArena)


▲Alcatel One Touch Idol Ultra 是目前世界上最薄的智慧型手機,機身厚度僅 6.45mm,而華為將推的 HUAWEI Ascend P2 將刷新該項記錄,成為新的世界最薄智慧型手機。

網傳 HUAWEI Ascend P2 與 HUAWEI Ascend W2 重點規格一覽表
型號 HUAWEI Ascend P2 HUAWEI Ascend W2
螢幕尺寸、解析度 5 吋、720P 4.5 吋、720P
作業系統 Android 4.1 Windows Phone 8
操作介面 Emotion UI -
處理器 K3V2, 1.8GHz 四核心處理器 高通雙核心處理器
記憶體組合 2GB RAM / 8GB ROM 1GB RAM / 16GB ROM
相機畫素(萬) 1,300
130
800
電池容量 3,000mAh 2,800mAh
其他配置 - 無線充電

資料來源:GSMArena
qi1989520 於 1/30/2013 5:26:55 PM 修改文章內容

Enson 於 2015-05-25 09:04:41 修改文章內容


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