2013 CES萊迪思展示MIPI CSI-2圖像感測器新款參考設計

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈將於 1 月 8 日至 11 日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以 FPGA 為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。萊迪思展示廳位於拉斯維加斯酒店（Las Vegas Hotel）東樓（East Tower）2980 號套房。

屆時將展示的參考設計能夠讓客戶將低成本的 MIPI CSI-2 圖像感測器與客戶指定的 ISP 搭配使用。CSI-2 圖像感測器橋接從 CSI-2 感測器接收圖像資料後，將資料轉換到一個 CMOS 平行匯流排，讓幾乎所有的 ISP 皆可進行資料處理。

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CSI-2 圖像感測器橋接可透過硬體測試板進行展示，還提供 HDL 設計檔，該檔案可被使用於萊迪思 MachXO2 超低密度 FPGA 上，讓使用者可立即進行 CSI-2 橋接設計。該參考設計可支援 1 到 4 個資料傳輸通道的 CSI-2 介面，並且連接或配置 ISP 的並行 CMOS 匯流排。在硬體的展示範例中，會使用一個 Sony IMX169 CSI-2 圖像感測器，在 1080p30 幀的規格下操作。

欲了解細節請造訪 http://www.latticesemi.com/csi2bridge

萊迪思市場解決方案總監 Ted Marena 表示，「以 CSI-2 為架構的圖像感測器已經在市面上的智慧型手機和平板電腦中流行了一段時間， 萊迪思 CSI-2 圖像感測器橋接參考設計可幫助設計工程師在其它消費電子設計中使用這些低成本的圖像感測器。此外，由於 MachXO2 FPGA 的 I/O 具有可編程的特色，因此可幾乎與任何 ISP 結合。」如行車記錄器的黑盒子、家庭保全監控攝影機和汽車備用攝影機配件等皆是相關應用範例，而這些應用僅是一小部分可應用於消費類電子設計的 CSI-2 橋接設計。

專為創新行動應用設計的 FPGA

現今消費性電子和行動產品設計往往需要在很短的開發週期內，實現新的差異化功能，此壓力讓設計人員更依賴標準晶片，使應用處理器的負荷增加。但是，這也使設計人員面臨一種兩難的處境：應用處理器晶片組需要兩到三年來開發，這意味著任何現有的處理器都是兩、三年前所制定，與消費者需求的變化速度相比，這段時間實在太過漫長。

因此，消費性電子和行動產品設計人員為了滿足緊迫的開發時間要求，必須使用現成的晶片組。然而，舊的應用處理器往往無法滿足現今的市場需求。

其中一個解決辦法就是使用 FPGA 作為應用處理器的配套組件夥伴，讓設計人員可以迎合當前消費性電子應用的需求，並且無需等待幾年後才會出現的晶片組。但是，直到最近，這個方法已經不再是選項之一。因為對消費電子裝置而言，FPGA 太大、太昂貴又太耗電。然而，專門為小尺寸、低價和對功耗高度要求的消費性電子裝置而設計的超低密度 FPGA，如萊迪思的 MachXO2 和 ice40 組件可作為應用處理器的配套組件，讓設計人員能夠不斷追求行動應用的創新。

行動應用創新展示範例

在萊迪思 CES 展廳，參觀者將有機會直接與萊迪思的資深主管和專業技術人員進行設計相關的討論，還可觀看使用萊迪思公司各種超低密度 FPGA 組件設計解決方案的展示，除了 MIPI CSI-2 參考設計外，其它的展示範例還包括：

智慧感測集線器設計可管理感測器通訊，最大限度地減少應用處理器的工作負荷。
轉換演算法，以裸視的方式將標準的 2D 視訊轉換到模擬 3D。
用於遠端定位距離 ISP 多達 10 公尺的攝影機影像感測擴展器，該應用是在大尺寸電視上增加攝影鏡頭的理想選擇。

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水杉而 於 2015-05-25 09:04:24 修改文章內容