高通Snapdragon處理器 打造旗艦智慧行動裝置體驗

高通領先業界的頂級 Snapdragon 800 系列處理器和擁有優異多媒體效能的 Snapdragon 600 系列處理器廣獲全球合作夥伴的採用與支持，近期眾多品牌廠商也陸續發表搭載高通 Snapdragon 處理器的旗艦型機種及商用化行動裝置。高通 Snapdragon 處理器持續採用眾多領先業界的技術，以打造絕佳用戶體驗。



高通 Snapdragon 800 處理器整合 Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新 4G LTE Cat 4 數據機，再創每瓦效能新高，提供無與倫比的用戶體驗，也因此廣受品牌廠商青睞，近期包括索尼 Xperia Z1、三星 Galaxy S4 LTE-Advanced、三星 Galaxy Note 3、宏碁 Liquid S2、小米手機 3 及華碩 The New PadFone Infinity 等多款商用化裝置皆搭載 Snapdragon 800 處理器；此外，擁有優異多媒體效能的高通 Snapdragon 600 系列處理器，配備運算速度高達 1.9GHz 的 Krait 300 CPU、Adreno320 GPU、並支援 LPDDR3 記憶體，近期也獲得樂金 G Pad 8.3 平板電腦及備受矚目的小米電視所採用。

隨著 Snapdragon 處理器廣泛運用於行動運算裝置，高通獨立研發、採用 28 奈米製程的 Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助 CPU 在高運行的速度下還可維持低功耗。此外，高通以領先的異質運算（Heterogeneous computing）技術為行動產業樹立標竿，致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），包含 CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。此外，高通還擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，創造無與倫比的絕佳用戶體驗，並實現處理器的最高效能。



除了具優異效能的 Snapdragon 處理器，美國高通公司也於近期宣布，高通 RF360 包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100 獲得三星近期發表的 Galaxy Note 3 所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。RF360 包絡功率追蹤晶片 QFE1100 是高通專為 3G/4G LTE 行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低 30% 和 20%，同時並縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減 50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置；此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高 LTE 頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球 4G LTE/3G/2G 所有四十個頻段的行動裝置。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:59 修改文章內容