高通2013財年第二季度財報表現亮眼 全年預估目標再調高

• 2013 財年第二季度營收與 MSM 基頻晶片組出貨量持續呈兩位數成長，表現亮眼；高通 2013 財年財測目標再度調高。
• MSM 晶片組第二季度總出貨量為 1.73 億套，年增率為 14%。
• 採用高通 MSM8x25Q 四核晶片組的手持裝置已上市，而採用高通 Snapdragon 與 Gobi 處理器的 TD-LTE 行動裝置正開始獲得中國移動 TD-LTE 網路認證。
• 採用 Snapdragon 處理器的行動裝置已超過 850 款，其中採用 QRD 的行動裝置約為 200 款；另尚有 475 款 Snapdragon 裝置正在設計中，其中包括超過 200 款採用 Snapdragon 600 與 800 系列處理器。

高通於美國聖地牙哥時間 4 月 24 日發佈，截至 2013 年 3 月 31 日為止的 2013 財年第二季度財報，包括營收與 MSM 晶片組出貨量皆呈兩位數成長，表現持續亮眼。此外，因應全球對智慧型手機的強勁需求，授權合作夥伴 3G/4G 行動裝置出貨量，在開發中國家與新興市場有大幅成長，整體行動裝置總銷售額亦達兩位數成長。

高通公司董事長暨執行長 Paul Jacobs 博士表示：「由於全球智慧型手機數量持續成長，高通本季財報表現持續亮眼。我們預期新推出的 Snapdragon 600 與 800 系列處理器採用率將強勁成長，我們也期望全球 3G 與 3G/4G 多模行動裝置能更穩健成長。有鑑於此，高通 2013 財年全年營收與 3G/4G 行動裝置出貨量預估值也將同步調升。」

高通 2013 財年第二季度營收為 61.2 億美元，年增率為 24%；Non-GAAP 每股盈餘為 1.17 美元，年增率 16%；MSM 晶片出貨量為 1.73 億套，年增率為 14%。此外，強勁的財務表現和業務的持續成長，高通近期亦宣布股息成長 40% 和 50 億美元的股份授權購回。在授權業務方面，授權合作夥伴數量也持續增加，目前已有超過 50 家單模 OFDMA 授權合作夥伴。

根據 Wireless Intelligence 報告，截至 2013 年第一季底，包括 CDMA 1x 新興市場在內的 3G 網路連線數年增率成長 34%，規模達到約 11 億美金。隨著 3G 網路的成熟與低價智慧型手機市場的普及，新興市場正經歷 3G 網路的快速成長。根據賽諾市場研究機構報告，2012 年推出的人民幣 1,000 元 (約美金 160 元) 以下區間的智慧型手機數量，較 2011 年達到六倍之多。另根據 Wireless Intelligence 指出，中國目前有超過 11 億人使用無線連線，其中僅約有三分之一採用包括 CDMA 1x 在內的 3G 連線。由此可見，仍有很大的機會促使消費者由 2G 轉換至 3G 與 3G／4G 多模連線。

面對新興市場的急速成長，高通亦持續以 QRD 計劃與 OEM 合作夥伴攜手耕耘新興市場與大眾智慧型手機市場，OEM 合作夥伴也已推出搭載高通 MSM8x25Q 四核晶片組的手持裝置；而計劃中相應的高通 LTE 晶片組亦將問市，支援中國市場預期的 LTE 部署。目前約有 200 款採用 QRD 的行動裝置已推出上市。此外，高通在包含载波聚合技術、LTE Broadcast 技術與小型基地台（Small Cell）的發展上，亦有卓越的研發成果。中國移動計畫在 2013 年底，擴大 TD-LTE 網路試點基地台至 200,000 座，而採用高通 Snapdragon 與 Gobi 處理器的 TD-LTE 行動裝置正開始獲得中國移動網路認證。

高通 MSM 基頻晶片出貨成長趨動力，主要來自市場對高通完整、包括 QRD 在內產品組合的強勁需求。高通 QCT 將持續推動技術與產品的領先地位，為客戶提供 Snapdragon 600 和 800 處理器最新產品資訊。高通追求客戶多元化的策略亦獨步業界，合作對象涵蓋所有主要 OEM 與作業系統商。除了推出的新 RF360 前端解決方案，高通亦將廣泛的作業系統支援能力，延伸至 Mozilla Firefox OS 網路平台與創新的 Facebook Home 平台。

本季已宣布推出、採用 Snapdragon 處理器的旗艦行動裝置，包括三星 Samsung Galaxy S4、宏達電 New HTC One、樂金 LG Optimus G Pro、黑莓 BlackBerry Z10、以及索尼 Sony Xperia Z 智慧型手機與平板電腦。目前搭載 Snapdragon 處理器的行動裝置已超過 850 款，另外尚有 475 款裝置正在設計中。採用 Snapdragon 600 系列處理器的裝置已上市，而採用 Snapdragon 800 系列處理器的產品預計於 2013 年中推出。目前有超過 200 款採用 Snapdragon 600 與 800 系列處理器的裝置正在設計中。

由於全球智慧型手機的強勁需求，高通 2013 財年財測目標也進行上調。預估 2013 財年營收將介於 240 至 250 億美元，年增率為 28%，調整後財測目標較前一季預估值高出 6 億美元；預估授權合作夥伴的 3G/4G 行動裝置出貨量將介於 10.15 至 10.85 億台。高通預估第三季度營收將介於 58-63 億美元，年增率約為 31%；而第三季度 MSM 基頻晶片出貨量將介於 1.63 至 1.73 億套。此外，高通亦期望高階智慧型手機晶片能為 MSM 基頻晶片營收帶來更高成長，預估季增率將超過 5%。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:10 修改文章內容