高通2012第四季財季營收與晶片出貨量創新高

1. MSM 晶片組第四季度總出貨量為 1 億 4 千 1 百萬組，較去年同期增加 11%，全球對各種裝置的無線資料傳輸需求大幅增加。
2. 由於整合型應用處理器需求的持續成長，高通雙核 MSM8960 晶片出貨量較上季成長三倍。
3. 高通持續投資高通參考設計以因應新興市場智慧型手機需求的快速成長，目前已有超過 40 家 OEM 客戶加入高通參考設計計劃，並有 100 款採用高通參考設計的裝置已推出上市。

高通於美國聖地牙哥時間 11 月 7 日發佈，截至 2012 年 9 月 30 日為止，2012 年第四季財報，包括營收、利潤、以及 MSM 晶片組出貨量再創紀錄新高。此外，在全球日益成長的無線數據需求、及包括智慧型手機在內的多元裝置的共同驅動下，高通 2012 會計年度也創下營收、利潤與 MSM 晶片出貨量的新紀錄，在授權業務方面，高通至今已有超過 220 個 3G 授權合作夥伴，今年也新增 20 家中國授權合作夥伴。

高通公司董事長暨首席執行長 Paul Jacobs 博士表示：「高通將繼續投資並專注於我們的策略重心，高通廣泛的授權計劃、領先業界的驍龍和 3G/4G 晶片發展藍圖，將在 2013 會計年度持續為高通創下兩位數的營收成長。」



高通今年度 MSM 晶片 2012 會計年度第四季出貨量為 1 億 4 千 1 百萬套；而全年出貨量再創新高，達到 5 億 9 千萬套，較去年同期成長 22%。多模 3G/LTE 裝置較上季成長兩倍，是驅動 MSM 晶片營收大幅成長的主因。

高通 28 奈米產品需求量持續成長，第四季度 28 奈米晶片供貨量已大幅提升，同時也可滿足直至 2012 年底的需求量。由於整合型應用處理器需求的持續成長，高通雙核 MSM8960 晶片出貨量是上季的三倍，成為高通最快達到出貨量一億套的整合式產品。目前全球共有 15 家 OEM 廠商在全球 19 家電信營運商網路推出採用 MSM8960 晶片的行動裝置。

高通驍龍 S4 Pro 亦很快被 OEM 客戶所採用，包括四核 Krait CUP 搭配多模 LTE 數據機的 MSM9x15 晶片，為業界創造多工與繪圖效能的新標竿。第一批採用此平台的行動裝置包括 Google Nexus 4、LG Optimus G、以及二代小米機 MI-2。

此外，高通在多模 LTE 智慧型手機領域持續保持領先。高通第三代多模 3G/LTE 晶片 MDM9x25 已於近期出樣，而第一款 28 奈米雙核並整合 3G/LTE 多模數據機的 MSM8960 處理器，近期也被如三星 Galaxy S4、HTC 8X、摩托羅拉 RAZR、以及諾基亞 Lumia 等旗艦裝置所採用。佈署 LTE 網路的日本電信營運商，例如 KDDI、NTT DOCOMO 以及 Softbank，亦於今年 10 月宣布在日本推出 27 款 LTE 智慧型手機，其中有 24 款採用高通驍龍處理器。

新興市場智慧型手機的需求亦快速成長，高通持續投資高通參考設計，為新興市場的客戶提供服務。目前已有超過 40 家 OEM 客戶加入高通參考設計計劃，並有 100 款採用高通參考設計的裝置已推出上市。高通也在 9 月底推出新的驍龍四核 MSM8x25Q 以及整合全球數據機標準的 28 奈米 MSM8930 晶片。此外，三星 ATIV Tab 與戴爾 XPS 10 等 Windows RT 裝置亦陸續採用高通驍龍處理器，由於高通驍龍晶片是業界唯一可同時支援 Windows 智慧型手機以及其他新款行動運算裝置，預期高通將可在此新領域受益。

高通預期 2013 會計年度營收將落在 230 至 240 億美元之間，年增率將可望達到 23%。每股盈餘稀釋後預期為 3.40 至 3.60 美元之間。而在新的會計年度中，由高通所授權的 3G、4G 裝置出貨量將達到 10 至 10.7 億美元之間，年增率將達到 14%。

至於 2013 會計年度第一季營收預期將達到 56 億至 61 億美元之間，可望成長達到 25%；而每股盈餘稀釋後預期為 0.90 至 0.98 美元之間。而 2013 會計年度第一季，高通通訊 MSM 晶片出貨量可望達到 1 億 6 千 8 百萬至 1 億 7 千 8 百萬之間，原因主要來自於 3G LTE 多模晶片的強勁需求以及 28 奈米供應鏈的改進。

水杉而 於 2015-05-25 09:04:11 修改文章內容