高通2011年營收持續躍升 成長幅度居產業之冠

根據市調機構 IHS iSuppli 最新調查報告顯示，高通在 2011 年全球半導體供應商營收排名中，由 2010 年的第 9 名躍升至第 6 名。根據統計，高通 2011 年營收為 101.98 億美元，年成長率高達 41.6%，成長幅度居前十大半導體廠商之冠，並繼續保持其全球最大無生產線半導體廠商地位。此外，根據富比士雜誌近期公布的名單，高通執行長 Paul Jacobs 更以 95% 的高支持率獲選全美企業及科技業最受員工喜愛 CEO 第二名，顯見高通在業界的領導地位。

在全球智慧型手機需求強勁，以及新興市場 3G 網路與行動裝置普及的驅動下，高通 2011 年的營收表現相當亮眼，尤其在中國市場，低價智慧型手機出貨量大幅成長，更對高通營收有顯著的貢獻。目前，高通在中國大陸地區的營收已占其全球總營收的 30% 以上，合作夥伴也已超過 80 家。

去年，高通為 Snapdragon 處理器重新命名，更於今年二月公布 Snapdragon 處理器的中文命名─驍龍，做為支援大中華區合作夥伴的重要策略之一。高通 Snapdragon 驍龍處理器系列可支援高中低階等不同智慧型手機市場，在低價智慧型手機市場的推廣上，高通與中國電信營運商合作推出多款採用 Snapdragon 驍龍 S1 處理器的千元智慧型手機。今年 3 月，中國電信更以「天翼飛 Young」品牌，首批推出的 15 款智慧型手機，全部採用 Snapdragon 驍龍 S1 / S2 處理器的智慧型手機，全面進軍年輕消費族群。

除針對高中低階市場的全面性支援，高通也提供跨平台的支援，其 Snapdragon 驍龍系列是業界首款可支援微軟 Windows Phone 的行動處理器，而高通未來更將積極跨足消費性電子領域，除已在 2012 年美國國際消費電子展（CES） 展示內建 Snapdragon 驍龍處理器的智慧電視外，高通將更進一步與微軟合作，聯手打造採用 Snapdragon 驍龍 S4 處理器的 Windows 8 行動裝置，也已為指定研發商提供採用 Windows on ARM 測試版本與新一代驍龍（Snapdragon）S4 處理器的測試用電腦，成為唯一可同時支援 Windows 智慧型手機與 PC 的晶片開發商。

此外，有鑑於全球網路數據流量的爆炸性激增，高通除了持續開發創新的 3G 技術外，也致力於在 LTE 市場中創造獨特價值，為合作夥伴提供可同時滿足多種需求的解決方案。高通領先業界推出可同時支援 LTE TDD / FDD 與多種 3G 技術的 LTE / 3G 多模晶片組。驍龍 S4 MSM8960 處理器是業界首款在單晶片上，整合所有領先的 2G、3G 和 4G 行動寬頻數據機技術的雙核心處理器，包括支持 LTE TDD 和 LTE FDD，以其高效能表現和可支援多模多頻，全面滿足 LTE 在全球的部署和商用。

在今年 MWC 上，高通更進一步宣布即將推出第三代 LTE 多模晶片組，除可支援新一代 LTE Advanced 行動寬頻標準與 HSPA+ Release 10 標準外，亦可向下相容於其他技術標準（W-CDMA / HSPA、GSM / GPRS、CDMA2000 / 1x EV-DO 以及 TD-SCDMA），為 OEM 廠商提供最大的設計彈性，將對新一代 LTE Advanced 的發展扮演重要角色。新一代 LTE 晶片組 MDM8225、MDM9225、與 MDM9625 預計將於 2012 年第四季開始送樣。

為進一步推廣高通 Snapdragon 驍龍處理器，高通更於近期推出「一次充電，環遊世界」的創意影片，紀錄一支 Android 手機在充電一次的狀況下，在 20 天內橫跨 4 大州，遊歷了包括洛杉磯、紐約、孟買、巴黎、倫敦、上海等九大城市的壯舉，充分展現 Snapdragon 驍龍處理器高效能、低耗電、可延長電池壽命的優異特色。

水杉而 於 2015-05-25 09:02:46 修改文章內容