
發文數:1647
發表時間:2013-06-22 01:43:00
發表時間:2013-06-22 01:43:00
6 月 20 日,高通於中國深圳舉行的 2013 合作夥伴峰會上為 Qualcomm Snapdragon 200 系列推出涵蓋 8 x 10 與 8 x 12 在內的 6 款全新產品(其餘具體型號未提及),隨後亦在其官網發表新聞稿刊出該消息。全新 Qualcomm Snapdragon 200 系列 6 款晶片、Adreno 302 GPU 基於 ARM Cortex-A7 架構,採用 28nm 奈米工藝製程,支援 Android、Windows Phone 及 Firefox OS 系統、有雙核與四核兩種,具備 HSPA + / TD - SCDMA / WCDMA / CDMA 聯網方式,均支援雙鏡頭配置,且後置相機最高可達 800 萬畫素、前置則是 500 萬畫素;另外,其提供多種 SIM 卡服務,單一平台有雙卡雙待、雙通及三卡三待設計,還在多媒體應用與電池壽命方面作改善,支援 IZat 定位功能、快速充電 1.0 技術等。Qualcomm Snapdragon 200 系列全新 CPU 面向中國等新興市場推出,主要用於入門產品,而 8 x 10 與 8 x 12 兩款晶片及相關 QRD 產品(高通參考設計平台)將在今年末上市。

▲6 月 20 日,Qualcomm 公司於中國深圳舉行的 2013 合作夥伴峰會上為 Qualcomm Snapdragon 200 系列推出涵蓋 8 x 10 與 8 x 12 在內的 6 款全新產品(其餘具體型號未提及),隨後亦在其官網發表新聞稿刊出該消息。(圖片來源:手機中國)

▲全新 Qualcomm Snapdragon 200 系列 6 款晶片、Adreno 302 GPU 基於 ARM Cortex-A7 架構,採用 28nm 奈米工藝製程,支援 Android、Windows Phone 及 Firefox OS、有雙核與四核兩種、具備 HSPA + / TD - SCDMA / CDMA 聯網方式,都提供多種 SIM 卡服務,單一平臺有雙卡雙待、雙通及三卡三待設計。(圖片來源:手機中國)

▲Qualcomm Snapdragon 200 系列全新 CPU 面向中國等新興市場推出,主要用於入門產品,而 8 x 10 與 8 x 12 兩款晶片及相關 QRD 產品(高通參考設計平台)將在今年末上市。
資料來源:Qualcomm

▲6 月 20 日,Qualcomm 公司於中國深圳舉行的 2013 合作夥伴峰會上為 Qualcomm Snapdragon 200 系列推出涵蓋 8 x 10 與 8 x 12 在內的 6 款全新產品(其餘具體型號未提及),隨後亦在其官網發表新聞稿刊出該消息。(圖片來源:手機中國)

▲全新 Qualcomm Snapdragon 200 系列 6 款晶片、Adreno 302 GPU 基於 ARM Cortex-A7 架構,採用 28nm 奈米工藝製程,支援 Android、Windows Phone 及 Firefox OS、有雙核與四核兩種、具備 HSPA + / TD - SCDMA / CDMA 聯網方式,都提供多種 SIM 卡服務,單一平臺有雙卡雙待、雙通及三卡三待設計。(圖片來源:手機中國)

▲Qualcomm Snapdragon 200 系列全新 CPU 面向中國等新興市場推出,主要用於入門產品,而 8 x 10 與 8 x 12 兩款晶片及相關 QRD 產品(高通參考設計平台)將在今年末上市。
資料來源:Qualcomm
Enson 於 2015-05-25 09:05:31 修改文章內容

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發文數:1發表時間:2025-09-06 20:58:05