高通驍龍602A處理器 為連網車載資訊娛樂系統 推出汽車解決方案

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出汽車級資訊娛樂晶片组—高通驍龍 602A 應用處理器，從而拓展其汽車領域的產品组合。此款應用處理器搭载四核 Krait  CPU、Adreno  320 GPU、Hexagon  DSP、整合性 GNSS 基頻處理以及附加的高效能語音、視訊和通訊核心。驍龍 602A 處理器專門針對汽車產業對溫度、品質、使用壽命和可靠性的高要求而設計，符合 AEC-Q100 標準。

驍龍 602A 處理器預先整合高通 Gobi  9x15 3G/4G LTE 多模數據機、QCA6574 Qualcomm VIVE  雙流雙頻 802.11ac Wi-Fi 和藍牙 LE 4.0 模組，為連網資訊娛樂系统提供前所未有的整合連接選擇。基於高通 Gobi 數據機十餘年來為全球 1,000 多萬輛汽車提供連網服務的成功經驗，驍龍汽車解决方案將其於頂級智慧型手機和平板方面的諸多領先技術與經驗導入汽車領域。     

驍龍 602A 處理器内建多項強大功能，具有低功耗 / 高效能的卓越特性，使精良的次世代連網車載資訊娛樂系统成為可能。高通 Krait CPU 以及 Adreno GPU 協助實現了多重作業系統支援、複雜的使用者應用、強化的 3D 導航、高解析度、精密圖像與人機互動界面（HMI）、臉部識別、手勢識別以及後座 3D 電玩體驗。晶片上的 Hexagon DSP 支援自然語音識別、高品質音訊處理、編解碼、圖像拼接以及第三方 DSP 演算法。此外，驍龍 602A 處理器内建的視訊和攝影鏡頭處理引擎還能夠支援多重經硬體加速、同步編解碼的 HD 顯示器和攝影鏡頭。

美國高通技術公司第二代 3G/4G LTE 多模晶片组 Gobi 9x15 的連網功能支援強化的 3D 導航、雲端服務與應用、多媒體串流和下载以及一般的網頁瀏覽功能。多頻 Gobi 9x15 數據機支援 LTE TDD/FDD、CDMA 1x 與 CDMA 1xEV-DO、雙載波 HSPA+ 與 UMTS、TD-SCDMA 與 GSM/EDGE 等網路之間的無縫連接，同時還為汽車製造商提供了經驗證的全球平台，用於開發和托管相關軟體與服務。

此外，Qualcomm VIVE 雙流雙頻 802.11ac Wi-Fi 以及藍牙 LE 4.0 車載連接解决方案還可提供無線熱點功能，支援最多 8 台終端裝置同時連接，並能透過 Miracast 、MirrorLink  1.2 和 AllJoyn 串流主機內容至多台終端裝置。Qualcomm 2x2 VIVE 雙流 802.11ac Wi-Fi 和藍牙 LE 4.0 模組具有多重天線和先進的 LTE/Wi-Fi/ 藍牙共存技術，確保在惡劣的汽車環境中仍可提供可靠的無線連接，並支援免持電話和車輛與家庭之間的内容傳输功能。

驍龍汽車解决方案預整合對 Android 和 QNX CAR 平台的支援，專門針對汽車進行優化並提供整合應用架構，加速汽車製造商開發連網訊息娛樂系统的腳步，同時兼顧汽車快速啟動關鍵服務的要求。除此之外，驍龍汽車解决方案還提供功耗和效能優化的圖像、音訊和視訊架構，以及針對 802.11、Miracast 與 A2DP、AVRCP、HFP、PBAP 和 MAP 等車載藍牙規範的雙模支援。

該平台可以與領先的消費終端裝置如智慧型手機和平板生態系統進行交互操作，將這些體驗巧妙地融入經整合的車載資訊娛樂系統當中。使用此一支援 BSP、作業系统、協議棧與架構的高品質、優化的生產力軟體，能夠幫助資訊娛樂系统整合商有效縮短軟體開發時間並降低風險，及早開始最終軟體認證的生產。

美國高通技術公司業務拓展資罙副總裁 Kanwalinder Singh 表示：「能夠將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍體驗導入汽車領域，我們倍感興奮。在全球範圍内，基於 Gobi 3G 技術的連網服務已經内嵌於汽車中，而採用 Gobi 4G LTE 技術的連網汽車也將於 2014 年推出，驍龍 602A 將開啟次世代汽車連網資訊娛樂服務新紀元。」

美國高通技術公司還宣布，作為驍龍汽車解决方案的一部分，驍龍汽車開發平台預計於 2014 年第一季開始送樣。此一全新平台展示了美國高通技術公司整合車載資訊娛樂解决方案獨有的高整合度和針對 BOM 優化的硬體，支援 Android 和 QNX 套裝軟體，並允許用戶基於專注汽車產業的高整合驍龍平台進行評估、展示和開發。