高通第三季財報重點摘要

以下為今日（7/19）高通發布第三季財報的重點摘要內容：

2012年度 （GAAP）	第三季	第二季
淨營收	46.3 億美金, （年增率28%；季增率：-6%）	49.4億美金 （年增率：28%；季增率：6%）
營業收入額	13.8 億美金 （年增率24%；季增率：-9%）	15.1億美金 （年增率：6%；季增率：-2%）
淨利	12.1億美金 （年增率：17%；季增率：-46%）	22.3億美金 （年增率：123%；季增率：59%）
稀釋後每股盈餘	0.69美金 （年增率：13%；季增率：-46%）	1.28美金 （年增率：117%；季增率：58%）
MSM晶片出貨量	1.41億組 （年增率：18 %；季增率：-7%）	1.52億組 （年增率：29%；季增率：-3%）
全年每股盈餘目標	3.61 ~ 3.67美金	3.61 ~ 3.76美金
全年營收目標	187億 ~ 191億美金	187億 ~ 197億美金

我們相信本公司的長期成長動能依然完整，對於智慧手機的需求將持續成長。顧能估計：

• 今年第一季的智慧手機出貨量約為 1 億 4,500 萬支，較去年同期成長 45%。
• 中國大陸的智慧手機出貨量約為 3,300 萬支，年增率超過 160%。中國大陸今年將成為智慧手機的最大消費國。最近中國電信舉辦的 3G 手機展，據稱有超過二萬名業界人士與二十萬名消費者參觀。在展覽期間，中國電信鼓勵各家製造商推出包括旗艦集手機在內的各種等級智慧手機。

3G 的整體成長並無減弱跡象，尤其以新興市場最為強勁。根據 Wireless Intelligence，截至今年六月底，全球 3G 連網裝置已達 18 億支，其中有超過 9 億支是來自新興市場，年增率為 42%。我們相信眼前最大的成長機會來自手機以外的裝置，未來的 3G / 4G 成長動能將來自平板電腦、行動個人電腦、M2M 通訊、以及其它裝置。受惠於微軟對於 Windows RT 生態體系的支持，我們對於運算領域的發展深感鼓舞。Windows RT 將在十月上市。

本季高通 MSM 晶片出貨量為 1.41 億組，年增率為 18%。高通會計年度第三季 MSM 出貨量，以及對於第四季的預測，受到數項因素影響，包括近期內 3G╱4G 通路存貨量的減少，我們相信此一現象反映，在數款旗艦裝置於年底假期推出前，市場正在進行觀望並重新整理需求。此外，我們也看到客戶結構變化、低階裝置市場的競爭壓力、以及對 USB 網卡需求減緩（尤以歐洲最為明顯）帶來的影響。

我們持續受到 28 奈米產品的供應限制，然而，從九月這一季度開始，直到預期的十二月季度，高通正努力與多家晶圓廠合作以增加供應量。我們預期在今年結束時，將能夠達到供應與需求的平衡。在本會計年度第三季與第四季，預期獲利率將會下降，此一現象與歷年表現有所出入，原因包括需求輪廓的縮減、28 奈米產品的供應量限制、為增加 28 奈米產能所投入的努力、以及為迎接未來商機，對於 QRD 與其它行動運算計畫進行的投資。

預期年底假期前將有一連串新產品問世，相信高通已準備好迎接十二月的季度，尤其是提供高階裝置使用的晶片組供應量將大幅增加。

• 目前已有超過 15 款採用 S4 MSM8960 的 28 奈米晶片組裝置問世，包括三星 Galaxy S3、宏達電 HTC One S 與 One X、LG Optimus LTE 2、Pantech Vega Racer 2、以及 Sony Experia SX。
• 至今已有超過 420 款採用 Snapdragon 的裝置推出，另有超過 400 款正在設計中，其中有 175 款採用 S4。
• 來自第三方的產品評論與比較，證明 Snapdragon MSM8960 表現超越其它四核心手機，進一步確立高通在本季的產品領導地位。此款晶片組使用完整的多核系統，內含高通特製的 GPU、DSP、以及兩個 Krait CPU 核心。
• 三款全新 S4 晶片組也已於本季開始送樣，包括 APQ8064 與 MSM8x30。APQ8064 擁有四個 Krait CPU，是第一組採用全新 Adreno 320 GPU 的晶片組，將可提升業界對高通產品效能的期望。MSM8x30 整合多模 LG/3G/LTE，是為在全球實現高價量 3G 與 4G 智慧手機所設計。

Snapdragon 8x25 1.2 GHz 雙核心晶片組，已在七月開始出貨。與我們合作的 OEM 廠商數目也已超過 40 家，並於中國大陸與其它新興市場推出約 50 款使用高通晶片組的產品。除了已經推出的裝置之外，還有 100 款採用 QRD 設計的智慧手機正在設計之中。

展望未來，我們預計 2012 年的 3G / 4G 裝置出貨量將成長 14%，反映出對於整體經濟環境較為保守的看法。由於更多新裝置將在年底假期前推出，我們預期今年的成長主要將出現在年底。對於本會計年度第四季，我們已將預計的半導體出貨量略為下修，但是我們正在增加 28 奈米晶片的供應量。我們預期隨著新裝置在年底假期推出，以及晶片供應量的增加，半導體產業將在年底出現強勁表現。

水杉而 於 2015-05-25 09:03:34 修改文章內容