高通發布2014會計年度第二季財報，營收64億美元

1. 按照美國一般公認會計原則（GAAP），高通 2014 會計年度第二季營收 63.7 億美元，較去年同期成長 4%，較上一季下滑 4%。營業收入較去年同期成長 6%，較上一季成長 33%，達 19.9 億美元；淨利 19.6 億美元，較去年同期成長 5%，較上一季成長 4%。
2. 非 GAAP 每股盈餘達 1.31 美元，較去年同期成長 12%，較上一季成長 4%，再次刷新歷史記錄。
3. MSM 晶片組出貨量達 1.88 億套，較去年同期成長 9%，較上一季下滑 12%。
4. 截至去年 12 月份的第四季整體報告，裝置銷售達約 665 億美元，較去年同期成長 9%，且較前一季成長 8%。其中，3G/4G 裝置之預測出貨量達約 2.95 億至 2.99 億台，每台預估平均銷售價格（ASP）約 221 美元至 227 美元。

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於美國聖地牙哥時間 4 月 23 日發布截至 2014 年 3 月 30 日的 2014 會計年度第二季財報。美國高通公司執行長 Steve Mollenkopf 表示，「我們領先的多模 3G/LTE 晶片組需求強勁，授權營收創新高，公司本季表現依然穩健。展望未來，我們很高興地宣布上修本會計年度每股盈餘（EPS）預期。我們看到市場對於高通引領業界的晶片組需求持續上揚，而 2014 年全球 3G/4G 智慧型手機市場的成長也相當強勁。」

高通 CDMA 技術集團（Qualcomm CDMA Technologies, QCT）之產品持續穩居領導地位，近期多項新品均採用 Snapdragon 801 晶片組，包括 Samsung Galaxy S5、HTC One (M8) 以及 Sony Xperia Z2 智慧型手機與平板等。此外，搭載 Snapdragon 805 與第四代多模 3G/4G Cat 6 LTE 數據機產品亦預期將於今年下半年問世。透過在不同的產品層級部署 3G/LTE 數據機及 64 位元 CPU 架構，高通再次展現領導地位。全球搭載 Snapdragon 的裝置動能續增，目前在設計中的搭载 Snapdragon 之裝置已累積超過 525 款；我們也預測，在會計年度下半年，逾半數高通 MSM 晶片出貨皆將具備 LTE 功能。

行動通訊方面，高通在本會計年度的 Wi-Fi 營收表現亮眼並持續攀升。Wi-Fi 出貨量較去年同期成長逾 45%。目前，我們擁有超過 350 款 802.11ac 之設計，其中的 250 多款用於我們的行動解決方案；我們亦發表最新的 Wi-Fi 創新，以多用戶 MIMO （multiuser MIMO, MU-MIMO）的完整產品組合提升 802.11ac 的網路效能，吞吐量最高可增加三倍。RF360 射頻前端解决方案也獲得了很大的進展，特别是封包追踪晶片（Envelope Tracker）。本季總出貨量呈逾雙倍成長，目前已有來自超過 15 家 OEM 廠商的 75 款設計。

我們預期，2014 年 3G/4G 裝置出貨量將維持強勁。4G 在中國的部署也將在近期刺激我們的事業成長。中國 OEM 廠商正在積極地推出 LTE 裝置，因此對於高通多模 3G/LTE 晶片組的需求極大。此外，全球 LTE 覆蓋網路的佈建也是一大成長動能。根據 GSA 數據顯示，超過 270 家電信營運商已建置 LTE，另有 210 家亦打算跟進。行動技術如今拓展至汽車、醫療、智慧城市、能源、消費型電子產品及穿戴式裝置等領域，也是另一項成長契機。

水杉而 於 2015-05-25 09:06:56 修改文章內容