高通生物辨識解決方案 最新Snapdragon Sense ID 3D指紋技術

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發表時間:2015-03-02 22:10:14
高通宣布下一代生物辨識解決方案 - 最新 Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術
通過行動業界首個運用超音波技術的完整 3D 指紋驗證解決方案,拓展其行動資安領導地位

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司(QTI)今日宣布推出高通 Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術,打造行動通訊產業首款運用超音波科技的 3D 指紋驗證技術,拓展行動安全的領導地位。高通技術公司的解決方案具備政府等級的生物辨識功能,相較傳統電容觸控指紋技術,能提升驗證、易用性與整合能力。

新驗證平台結合高通 SecureMSM 技術與 FIDO 聯盟(Fast IDentity Online)的「通用認證架構」(Universal Authentication Framework,UAF)規格,毋需密碼即可驗證,提升網路裝置互用性,並省去設定及記憶多組帳號及密碼的麻煩。這項行動裝置驗證與瀏覽器外掛的新標準適用於各種具備 FIDO 驗證的網路及雲端應用,可搭配各種現有及未來 FIDO 裝置。   

高通技術公司的超音波指紋技術與電容觸控指紋技術相比擁有多項優點,包含能夠穿透玻璃、鋁、不鏽鋼、石英或是塑膠構成的智慧型手機的外殼進行掃描。這項獨特且具價值的優勢能提供 OEM 夥伴靈活地設計出兼具優雅、創新及市場差異的新一代裝置。

由於掃描能夠不受手指上可能存在的汙物影響,例如汗水、護手霜或凝露等;使得使用者體驗大幅提升,從而提供一種更穩定、更精確的認證方法。此外,高通技術公司的超音波解決方案能直接穿透皮膚表層,偵測 3D 細節與獨特的指紋特徵,如凸紋線、汗孔等,均為現有電容感測指紋技術無法檢測到的,故可形成精細的指紋表層圖像,難以模仿或偽造。
 
高通技術公司產品管理資深副總裁 Raj Talluri 指出:「行動裝置儲存我們的最寶貴和敏感資訊日增,而密碼本身已不足以提供消費者所需的保障,Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術獨特運用超音波,讓生物辨識實現從 2D 到 3D 的進化,驗證準確性更高、隱私更安全、保護功能更強。我們非常榮幸推出行動產業首款採用超音波生物辨識技術,服務行動裝置製造商與他們的消費者,獲得更優質且與眾不同的使用者體驗。」

高通技術公司 Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術內建高通生物辨識晶片、客製化感測技術,以及 SecureMSM 技術管理的演算式。SecureMSM 技術是高通技術公司所有資安功能的基礎,捍衛用戶在裝置上的隱私與個人資料。這項新技術正與 Snapdragon 810 與 Snapdragon 425 處理器一起推出,也與 Snapdragon 400、600、800 系列處理器相容。

此外,高通技術公司作為 FIDO 聯盟與「國際生物辨識產業協會」董事會成員,並與其他生態圈領袖密切合作,建構優越與創新的生物辨識解決方案,促進生物辨識驗證技術持續進步。運用高通技術公司自有的獨特客戶端技術和 Nok Nok 實驗室的 S3 驗證套件,所推出具革命性的 Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術,提供行動產業首個以超音波技術打造的免密碼驗證,為未來生物辨識的發展鋪路。

高通 Snapdragon Sense ID 3D 指紋技術預計今年納入商用裝置,目前已進入各大 OEM 夥伴採樣階段。


水杉而 於 2015-05-25 09:08:26 修改文章內容


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