高通擴展Snapdragon 200系列處理器產品線

高通公司（NASDAQ：QCOM）今（20）日宣布，其全資子公司美國高通技術公司已擴展其入門級產品線，推出六款包括雙核及四核 CPU 的 Snapdragon 200 系列處理器。新增 Snapdragon 200 系列處理器採用 28 奈米製程技術，並配備針對中國及其他新興市場而言重要的關鍵數據機技術，包括支援 HSPA+（傳輸速率高達 21Mbps）及 TD-SCDMA 兩大系統。

新推出的 Snapdragon 200 系列處理器（8x10 與 8x12）及其相對應的高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QRD）版本預計將於 2013 年底上市，將為大眾市場（High Volume）智慧型手機提供更高階效能、圖像豐富的遊戲體驗、與先進多媒體功能。



美國高通技術公司產品管理資深副總裁 Jeff Lorbeck 表示：「透過擴展 Snadpragon 200 系列處理器產品線，高通正為入門級智慧型手機與平板電腦提供雙核及四核處理器產品組合，並將關鍵處理運算與數據機技術拓展至所有 Snapdragon 等級處理器。我們很高興能為客戶提供最廣泛的 3G 技術、優越的效能與電池效力，協助他們為大眾市場開發並推出多種創新的智慧型手機。」

擴增的處理器產品線以更持久的電池效力，為多媒體功能與數據機技術的組合提供最佳支援。全新處理器將可提供雙相機功能，包括八百萬畫素後置相機鏡頭與高達五百萬畫素前置鏡頭；同時以單一平台支援所有 SIM 卡功能轉換，包括雙卡雙待、雙卡雙通、與三卡三待。全新 Snapdragon 200 系列處理器採用 Adreno 302 GPU，提供領先同等級處理器的圖形效能，整合了業界領先的 iZat 定位功能，支援高通快速充電 1.0 技術，支援最新 Android、Windows Phone 和 Firefox 操作系統，支援 RxD 以及單一多模數據機技術，提供更快的資料傳輸速率、降低通話中斷率，以及更佳的連線能力。

高通更將針對此全新處理器推出相對應的高通參考設計（QRD）版本。高通 QRD 計劃提供客戶美國高通技術公司領先的技術創新、軟硬體差異化、簡易客製化選項、已測試且符合區域性電信營運商需求、以及由硬體元件供應商與軟體應用程式開發商組成的廣大生態系統（Ecosystem）。藉由此項計畫，客戶可以快速推出滿足價格敏感消費者的差異化智慧型手機。目前高通已在 17 國與超過 40 家 OEM 廠商合作，推出超過 250 款採用 QRD 平台的商用化產品。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:30 修改文章內容