高通推出整合多模連線 Snapdragon 400系列四核心處理器

高通公司（NASDAQ：QCOM）今（4 日）宣佈，其全資子公司美國高通技術公司將擴展 Snapdragon 400 系列處理器，推出配備四核 CPU、整合多模 3G／4G LTE 技術的全新產品，使 Snapdragon 400 系列處理器成為首個針對大眾型智慧手機同時提供配備多模 3G／4G LTE 連線的雙核與四核處理器產品系列。



除整合多模 3G／4G LTE 連線，此款處理器亦整合對中國及其他新興市場非常重要的關鍵數據機功能，包括 TD-SCDMA、HSPA+（傳輸速率最高達 42Mbps）、及多 SIM 卡功能。全新 Snapdragon 400 系列處理器（8926）及相對應高通參考設計將於 2013 年底上市，為大眾市場智慧型手機提供多媒體功能、數據機技術與效能的最佳平衡。

美國高通技術公司執行副總裁暨行動運算產品共同總裁 Cristiano Amon 表示：「透過提供可支援多模 3G／4G LTE 連線的 Snapdragon 400 系列四核處理器，我們確保新興市場除了可支援所有主要 2G 與 3G 技術外，也將準備好迎接即將到來的多模 3G／4G LTE 時代。Snapdragon 400 系列處理器可為中階及大眾市場的客戶提供多種創新性的智慧型手機選擇。」

美國高通技術公司全新 Snapdragon 400 系列處理器以之前的產品為基礎，將繼續支援雙卡雙待、雙卡雙通的多 SIM 卡能力，提供流暢且圖像豐富的最佳化遊戲體驗，同時可支援多媒體內容無線串流的 MiracastTM 技術。此平台亦支援多種無線連線功能，包括整合 Qualcomm VIVETM 802.11ac Wi-Fi、藍牙、FM 與 NFC 技術；此平台還提供差異化功能組合，包括支援最新的 Android 與 Windows Phone 8 軟體；此外，亦可支援 QuickCharge 1.0，其充電速度較傳統充電方式快達 40%。



美國高通技術公司也將推出整合多模 3G／4G LTE 連線的 Snapdragon 400 處理器高通參考設計版本，為裝置製造商提供完整手機開發平台，包括取得第三方供應商經測試與驗證的軟硬體元件。加入參考設計計劃的客戶，可迅速為預算有限的消費者推出具差異化的智慧型手機。截至目前為止，已有超過 40 家 OEM 廠商推出超過 200 款採用參考設計的產品，另有超過 100 款產品正在開發中。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:25 修改文章內容