高通宣布首波合作夥伴，年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦

自 2016 年的 WinHEC 大會，微軟（Microsoft）與高通（Qualcomm）共同宣布推出搭載高通 Snapdragon  處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息，今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上，高通透過旗下高通技術公司宣布，包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC（Mobile PC）OEM廠商，並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。

高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示，現今消費者幾乎在生活中各個面向都可體驗到行動性，故對於個人運算裝置（PC）也期望獲得比舊有運算模型更多的行動性。不過，受限於當前 PC 的設計與零組件效能，再加上連線上網與電池的消耗等效能上始終不盡理想。因此，當前藉由與 Windows 10 生態系統的相容性，高通 Snapdragon 行動 PC 平台能協助 Windows 10 硬體製造商開發新一代裝置的產品規格，帶來任何時間、任何地點都能創造出高達 Gigabit 等級 LTE 連接能力的空前體驗。

目前，各家 PC 大廠都預計將生產執行 Windows 10 作業系統，且具備輕薄機身、無風扇式設計，並擁有空前 LTE 連接能力藉以實現隨時隨地始終連接的體驗，且搭配超乎想像以 10 奈米領導製程技術打造的 Snapdragon 835 行動 PC 平台，這些裝置可以支援超過全天候的電池續航力。高通表示，由於目前消費者期待的行動 PC 必須能有全天候連線的能力，再加上至少 20 個小時的電池續航力。這使得透過高通的 Snapdragon 行動 PC 平台架構在 Windows 10 之上的行動 PC 就成為最佳化的選擇。

微軟公司 Windows 行銷部門副總裁 Matt Barlow 表示，完整的 Windows 10 套件能夠將最好的 ARM 架構與高通技術公司的工程技術結合於 Snapdragon 835 行動 PC 平台之中，打造消費者使用電腦的超級行動體驗。新的個人運算裝置 （PC） 將支援包含 Microsoft Office 在內的 Windows 應用程式。

內建行動 PC 平台的 Snapdragon 835 系統單晶片（SoC）特點包含高通 Kryo 280 CPU、高通Adreno 540 GPU 和高通 Hexagon 682 DSP，以管理個別異質工作負載。 因為高度整合設計，加上晶片本身小巧、低耗能特性，相較傳統 x86 處理器可多出 30% 電路板空間。這樣可使電池續航提升 50% 以上。此外，相較傳統 x86 處理器在待機期間內 ，雖然可以使處理器降低能耗，但也因此關閉連線功能，這部分 Snapdragon 835 可維持低能耗狀態，還持續提供全時聯網的運作，即便是微軟的 Cortana 語音助理也可隨時快速喚醒，就算休眠，其電池續航力也是傳統 x86 處理器的 4~5 倍以上。

高通指出，以領先業界的 10 奈米製程打造的 Snapdragon 835 擁有卓越的散熱功能及更佳的電源功效表現，能支援無風扇式設計與更長電池續航力，搭配整合的 Snapdragon X16 Gigabit LTE 數據機，終端裝置將具備 2×2 802.11ac MU-MIMO 能力，隨時隨地實現最佳化的 4G LTE-Advanced 與 Wi-Fi 連接能力。

不過，有分析師指出，雖然高通聯手微軟進軍過去只有 x86 處理器的個人電腦市場。但是，個人電腦處理器龍頭英特爾（Intel）似乎不怎麼擔心高通進來瓜分市場。其原因是目前相關產品還要到 2017  年底才會看到實品，屆時真正的效能是否能與傳統 x86  處理器比較，仍未可知。何況，目前英特爾已經將眼光放到人工智慧（AI）等更需要高效能運算的市場，傳統的個人電腦市場即使有來瓜分，可能也是世代交替的情況罷了。對於英特爾的未來，整體影響恐怕有限。

（圖片來源：科技新報） 

阿肯 於 2017-06-01 15:08:03 修改文章內容

kevin 於 2017-06-02 10:43:36 修改文章內容

咖哩魚丸 於 2017-06-02 10:45:02 修改文章內容

貝殼國王 於 2017-06-02 10:46:52 修改文章內容