高通宣布推出「終極連網運算」次世代 Snapdragon 810與808處理器

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司就 Qualcomm  Snapdragon 800 系列產品推出 Snapdragon 810 與 808 次世代行動處理器，可創造影像與圖像終極連網行動運算體驗。Snapdragon 810 與 808 處理器為美國高通技術公司目前最高效能平台，實現針對頂級行動運算裝置的 64 位元 LTE 晶片組產品的完整布局。Snapdragon 810 與 808 處理器可提供絕佳用戶體驗，讓旗艦級智慧型手機與平板發揮無縫連結與產業領導性功效等優點。



Snapdragon 810 與 Snapdragon 808 處理器均整合美國高通技術公司第四代 Cat 6 LTE Advanced 多模數據機，同時支援 Qualcomm RF360 前端解決方案與 3x20MHz 載波聚合，提供在市面上最廣泛的頻譜配置組合上最高達 300 Mbps 的數據傳輸速率。

兩款處理器設計均採用 20 奈米製程技術，整合與優化 Cat 6 LTE、進階多媒體功能、64 位元效能，達到超低耗能標準，亦不折損效能表現，使其成為首批以單一設計支援全球 LTE Advanced 規格的高階 64 位元處理器。上述產品強化美國高通技術公司在 64 位元領域的領導地位，在加速 64 位元於整個產品線部署的同時，美國高通技術公司還將持續開發其次世代客製化 64 位元 CPU 微型架構，而更多詳情將於今年內揭露。



Snapdragon 810 處理器為美國高通技術公司
目前最高效能 Snapdragon 平台，亦支援以下功能：

• 豐富的原生 4K Ultra HD 介面及影像，搭配升級版相機套組，採用陀螺穩定儀與 3D 雜訊抑制功能，以每秒 30 格速度拍攝高畫質 4K 影像，以及每秒 120 格速度拍攝 1080p 影片。14 位元雙影像訊號處理器（Image Signal Processor, ISP）可支援 1.2GP/s 吞吐量及最高達 55MP 的影像感測器。先進影像軟體可提供進階行動鏡頭功能，包括加強曝光、白平衡、快速低光源焦距等。
• 結合 64 位元四核 ARM Cortex-A57 CPUs 與四核 Cortex-A53 CPUs，以先進技術功能組為基礎提升使用者體驗，同時採用最新 ARMv8-A ISA 架構改善指令集效能。最新 Qualcomm  Adreno 430 繪圖處理器（GPU）專為 4K 顯示器打造，可滿足 OpenGL ES 3.1、硬體支援鑲嵌、幾何著色器、可編程混合等功能。相較於前代產品 Adreno 420 GPU，Adreno 430 圖像表現最高可加快 30%，GPGPU 運算效能更可提升 100%，同時用電量最多可降低 20%。Adreno 430 GPU 亦改善 GPU 安全性，可放心製作與管理頂級影像及多媒體內容。
• Snapdragon 810 處理器採用高速 LPDDR4 記憶體。
• 運用 HDMI1.4 支援幀緩衝壓縮（frame buffer compression）與外接 4K 顯示器。
• 首款採用 Qualcomm  VIVE 2-stream 802.11ac 與多用戶 MIMO（multi-user MIMO）的行動平台，使 Wi-Fi 網絡效能更勝以往，創造最佳行動裝置連結效能。
• 支援 Bluetooth  4.1、USB 3.0、NFC 及最新 Qualcomm  IZat 定位核心，無時無刻提供精準定位服務。

Snapdragon 808 處理器具頂級效能，與 Snapdragon 810 處理器同樣整合 LTE-Advanced、RF360 及 Wi-Fi 連結，並支援 2K 顯示。兩款晶片組均與 64 位元 ARMv8-A 架構指令集軟體完全相容。

Snapdragon 808 處理器主要特性在於：

• 新款 Adreno 418 GPU 為 WQXGA（2560x1600）顯示設計，支援 OpenGL ES 3.1、硬體鑲嵌、幾何著色器、可編程混合等功能。相較於前代產品 Adreno 330 GPU，Adreno 418 圖像表現最高可加快 20%，亦提升 GPU 安全性至下一層級，可放心製作與管理頂級影像及多媒體內容。
• 配置兩顆 ARM Cortex-A57 架構核心與一顆四核 Cortex-A53 架構 CPU。
• 12 位元雙影像訊號處理器 (ISP)。
• LPDDR3 記憶體。
• 運用 HDMI1.4 支援幀緩衝壓縮與外接 4K 顯示器。

美國高通技術公司執行副總裁暨高通 CDMA 技術集團（QCT）共同總裁 Murthy Renduchinatala 表示，「Snapdragon 810 與 808 處理器的推出突顯美國高通技術公司持續致力於追求技術領先，並支援客戶更快地將高階 64 位元 LTE 智慧型手機與平板推向市場。這兩款新產品的發布，加以在次世代客製化 64 位元 CPU 上的持續研發，將確保我們奠定紮實創新基礎，在未來繼續挑戰行動運算表現的極限。」

Snapdragon 810 與 808 處理器預計將自 2014 年下半年開始送樣，
終端產品應用預期於明年上半年問世。詳情請參見 www.qualcomm.com/snapdragon

Snapdragon 處理器相關應用優化開發工具請參見 http://www.developer.qualcomm.com

水杉而 於 2015-05-25 09:06:52 修改文章內容