4G LTE高通多頻多模4G LTE解決方案 漫遊全球 暢行無阻

4G 熱潮席捲全球，包括美國、香港、日本、韓國與歐洲等市場皆已開放 LTE 的商用網路，而根據媒體報導，今年年底中國有望開放 4G 釋照，而台灣現正進行 4G 執照競標，預計今年年底完成釋照，全球 4G LTE 的版圖將再度擴張。支援多頻多模的 LTE 晶片將是全球 LTE 發展的重要關鍵，而高通第三代 Gobi 4G LTE 數據機、可支援包括 4G LTE-Advanced 載波聚合在內的 Snapdragon 處理器、以及可支援全球 40 多個 4G LTE／3G／2G 射頻頻段的 RF360 前端解決方案等，能讓各種類型 LTE 裝置暢行全球，使消費者擁有真正無縫接軌的行動新體驗。

根據全球行動設備供應商協會（Global Mobile Suppliers Association；GSA）最新數據顯示，截至今年 9 月 5 日，目前全球共有 406 個 LTE 網路佈署於 215 個國家，其中已有 213 個 LTE 商用網路於 81 個國家展開服務，另外還有 50 個 LTE 網路將於 9 個國家展示試驗。GSA 估計，於 2013 年底，全球將有 260 個 LTE 商用網路於 93 個國家展開服務。而截至今年 9 月 6 日，全球 LTE 用戶數也已超過 1 億。由此可見，全球 4G LTE 的發展正如火如荼的展開，而 4G LTE 的快速發展也將為晶片供應商、電信營運商及裝置製造商等帶來龐大商機。

根據中國政府所頒布的《「寬帶中國」戰略及實施方案》，至 2020 年，中國的 3G／LTE 用戶普及率將高達 85%，總用戶數也將達 12 億人。而行動網路與智慧型手機的爆炸性發展，也讓 4G LTE 成為行動通訊史上用戶數成長最快的技術之一，而 4G LTE 手機的用戶將更關注智慧型裝置所提供的卓越體驗，包括對多頻多模的支援、網頁瀏覽速度、功耗、圖形處理器表現等。

為提供使用者更卓越的使用體驗，以迎接將蓬勃發展的 4G 新時代，高通以其領先業界的無線技術推出多款可同時兼容 3G/4G LTE 的多模多頻晶片與 LTE 解決方案，根據 GSA 數據顯示，截至今年 8 月 25 日，全球共有 111 家裝置製造商發表 1,064 款 LTE 用戶裝置，而基於高通晶片組，目前全球已發布和正在研發的 LTE 各類終端已超過 950 款，包括：

Snapdragon 800 系列處理器整合高通第三代 4G LTE 數據機，可支援 CDMA 2000（1X、DO）、GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、LTE TDD／LTE FDD、HSPA+ Cat. 10 和 LTE-A。目前包括三星 Galaxy S4 LTE-A、索尼 Xperia Z1 與 Z Ultra、三星 Galaxy Note 3、樂金 LG G2、宏碁 Liquid S2 及華碩 The New PadFone Infinity 等多款商用化 LTE 裝置皆搭載 Snapdragon 800 系列處理器，其中三星 Galaxy S4 LTE-A 更是全球首款支援 LTE-Advanced 載波聚合技術的智慧型手機，其數據傳輸速率最高達 150Mbps。

Snapdragon 400 系列處理器可支援 LTE TDD／LTE FDD／HSPA+／CDMA2000／WCDMA／TD-CDMA／GSM，是專門針對大眾市場入門級與中階智慧型手機所設計。目前包括三星 Galaxy S4 mini、HTC One SV、天語手機 Touch 1 等 LTE 商用化裝置皆搭載 Snapdragon 400 系列處理器。

高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QRD）為業內首項支援 4G LTE 的參考設計平台。上述天宇朗通近期發表的天語 Touch 1 智慧型手機，便是首款基於 QRD 平台的 4G LTE 智慧型手機，搭載高通 Snapdragon 400 系列處理器。

高通第三代 Gobi 4G LTE 數據機是首款內建支援 LTE 載波聚合與 LTE Cat.4 的行動運算解決方案，最高資料傳輸速率可達 150Mbps。日本電信商 SoftBank Mobile 所推出的 203Z 和日本電信商 eAccess 推出的 GL09P 行動熱點（Pocket WiFi），為全球首批基於高通第三代 Gobi 數據機 MDM9x25 的商用裝置。

高通 RF360 前端解決方案支援全球 40 種不同無線射頻頻譜和七種網路標準（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 和 GSM／EDGE）RF360 前端解決方案所包含的包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker），可根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗降低最高達 30%；而 RF360 縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減 50%。三星近期發表的 Galaxy Note 3 便是全球首款搭載高通 RF360 包絡功率追蹤晶片 QFE1100 的旗艦機種。

隨著 4G LTE 的網路建置不斷擴增、4G LTE 終端裝置的急速成長、以及使用者對無線數據傳輸與無縫行動體驗的強大需求，促使晶片商紛紛投入開發多頻多模的 LTE 晶片，以滿足行動通訊產業以及終端消費者的需求。高通向來致力於創新無線技術的研發，目前已經推出第三代 4G LTE 晶片組，在效能、功耗和成熟度上處於業界領先地位，目前支援全球七大蜂窩網路標準、40 多個射頻頻段以及主要 LTE 語音解決方案，並覆蓋各個層級和各種類型的裝置，期望讓全球消費者擁有最佳行動體驗，以單一手機漫遊全球，暢行無阻。

水杉而 於 2016-05-28 15:42:57 修改文章內容