超薄手機...這也是白牌嗎?

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發表時間:2014-03-13 17:33:48
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MWC 2014 總是會發現一些新技術規格的突破,這款金立(GiONEE)S5.5 智慧型手機,在這次大展上告訴大家,他們有全球最薄(5.5mm)的 Android 智慧型手機 S5.5!
主要是以鋁合金打造的外殼,在機構上是藉由 CNC 的方式打造。由於製作精細,據現場工作人員表示,連郭台銘也有過來詢問他們在機構方面的設計和作法。

看起來質感蠻好的...是白牌的吧?!

阿肯 於 2015-05-25 09:06:47 修改文章內容


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