發文數:17563
發表時間:2014-07-29 14:48:39
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萊迪思 ECP5 產品系列又添新成員
以最小的封裝實現前所未有的效能
超過 100 名早期參與客戶的設計工程師
正在使用 Lattice Diamond 設計工具、開發板、soft IP 以及參考設計進行設計開發
以最小的封裝實現前所未有的效能
超過 100 名早期參與客戶的設計工程師
正在使用 Lattice Diamond 設計工具、開發板、soft IP 以及參考設計進行設計開發
萊迪思半導體公司宣佈推出 LFE5UM-85 裝置,作為新一代 ECP5 產品系列中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有 Lattice Diamond 設計工具的相關支援以及配套的開發板、soft IP 資料庫、參考設計和硬體示範。

ECP5 FPGA 適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用,相比競爭對手的產品在 10x10mm 的封裝內擁有 2 倍的功能密度,同時與其他可選產品相比,成本減少高達 40%、功耗降低高達 30%。
最新的 85K LUT(查閱資料表)LFE5UM-85 裝置已開始提供樣本,這是 ECP5 產品系列中密度最高的一款裝置,同時擁有與 ECP5 產品系列中其他密度更低的裝置相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的裝置進行原型開發,獲得最大的便利性和彈性,然後在量產時,使用密度較低的裝置進行優化並降低成本。
基於 LFE5UM-85 的 ECP5 硬體開發板將於七月底開放購買,屆時可透過 http://www.latticesemi.com 進行訂購。
超過 100 名早期參與客戶的設計工程師正在使用 ECP5 裝置和開發板建立解決方案,用於實現關鍵的橋接和介面功能,包括 LPDDR3、PCI Express、MIPI、乙太網和 USB3.0。
萊迪思產品行銷高級總監 Jim Tavacoli 表示,客戶完全能夠快速完成 ECP5 設計,並且很輕易的滿足高效能和彈性的要求。。
欲瞭解更多資訊,敬請參訪 http://www.latticesemi.com/ecp5
水杉而 於 2015-05-25 09:07:20 修改文章內容
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發文數:1發表時間:2025-11-30 13:35:34