華為全球首發八核LTE Cat6手機晶片

全球領先的資訊和通信解決方案供應商華為，在北京正式推出了最新的智慧手機晶片麒麟 Kirin920。該新品採用業界領先的 8 核 big.LITTLE 架構，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM 共 5 種制式，全球率先實現 LTE Cat6 手機商用，支持峰值 300M 極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水準。

作為全球領先 ICT 企業，華為從 2006 年開始啟動智慧手機晶片的開發，2012 年推出的 K3V2 是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智慧手機晶片。而之後推出的麒麟處理器則全面採用了 SoC（System on Chip，片上系統）架構，即在單個晶片上集成中央處理器、通信模組、音視頻解碼以及週邊電路等一個完整的系統。同時，麒麟採用當前業界領先水準的 28 奈米 HPM 高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。

創新突破

本次發佈的麒麟 Kirin920 晶片採用 8 核 big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，完美地將 4 個 ARM Cortex-A15 處理器和 4 個 Cortex-A7 處理器結合在一起，使同一應用程式可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智慧穿戴等用戶需求，在 Kirin920 裡面還集成了一個智慧感知處理器 I3，能以極低的功耗運行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光感測器等的運動資料，使得一些智慧應用可以待機下一直運行。

在通信能力方面，Kirin920 整合了華為的 LTE Advanced 通信模組，全球率先支援 LTE Cat6 標準，並領先業界一年推出單片支援 40MHz 頻譜頻寬技術，亦即支援 20+20MHz 的雙載波聚合，FDD 場景下資料傳輸速率峰值可達 300Mbps。這顆 SoC 晶片同時支援 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5 種制式，以及全球所有主流頻段，可實現在全球 100 多個國家的無縫漫遊。

在音視頻、遊戲性能、影像處理等方面，Kirin920 整體性能卓越。全球首款內置專業音訊處理器 Tensilica HIFI3，支援超高清語音編解碼；支持 H.265、4K 等高清超高清視頻全解碼；GPU 則採用了業界領先的 ARM Mali T628MP4，市場上主流大型遊戲都可流暢運行。

高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為晶片工程師在發佈會上表示，Kirin920 處理器除了採用了先進的 big.LITTLE GTS 架構、28HPM 先進工藝外，更是針對 CPU、GPU、DDR、ISP、Display 等 10 餘個模組做了詳盡的功耗設計和模擬，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中 A15 核心更是達到當期業界體積最小水準。

持續投入

今天，全球進入了 ICT 全聯接時代，移動互聯網正在深刻的影響著人們生活、工作的方方面面。海思 CTO 艾偉表示：“華為堅信晶片是 ICT 行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

作為 ICT 領域的領導者，華為擁有業界最領先的網路環境，可以提供世界上最大規模的、最複雜的晶片調測實驗室環境，加速了 LTE 等新技術的商用進程。

水杉而 於 2015-05-25 09:07:06 修改文章內容