英特爾與瑞芯微電子策略結盟協議 拓展平板內含英特爾解決方案

英特爾公司今日宣布和瑞芯微電子 (Rockchip) 達成策略協議，雙方攜手拓展產品的廣度與加快開發速度，將英特爾架構(Intel Architecture) 與通訊解決方案拓展至全球入門級 Android 平板電腦市場。

在協議內容中，兩家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片 (system-on-a-chip，SoC) 平台。此四核心平台將內含 Intel Atom (凌動)處理器 ，並結合英特爾的 3G 數據機技術。



英特爾新款四核心 SoFIA 3G 元件預計將於 2015 上半年問市，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。英特爾藉此擴大整合式行動 SoC 平台中的 SoFIA 系列產品陣容，將版圖拓展到入門級與超值型 Android 行動裝置。英特爾 SoFIA 系列於去年底加入英特爾行動產品規劃藍圖，其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平台。

隨著平板電腦市場持續成長，不論是螢幕尺寸、外觀、以及價位都有更多元的選擇，與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品，加速與新客戶之間的合作。

英特爾執行長科再奇 (Brian Krzanich) 表示：「與瑞芯微電子的策略協議展現了英特爾的承諾，英特爾採取務實且不同於以往的作法，加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案，藉此擴大我們在全球行動市場的版圖。我們非常高興與瑞芯微電子合作，今日宣布的訊息象徵英特爾 SoFIA 系列已延伸出另一個觸角，所有產品預計在 2015 年中前就會全面問市。我們正全速擴充英特爾方案在蓬勃成長的平板電腦市場中的版圖。」

瑞芯微電子與英特爾的策略協議不僅將擴展其產品陣容，更融入英特爾架構與先進通訊解決方案帶來的效能與彈性優勢。

瑞芯微電子執行長勵民表示：「我們一直尋求創新途徑來突顯產品差異性，而與英特爾之間的合作創舉能幫助我們達成此目標。英特爾領先業界的架構與通訊技術，再加上我們一流的行動設計能力，將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。」

今日宣布的訊息同時揭露英特爾 SoFIA 系列目前所涵蓋的三種不同方案，包括預計在今年第四季推出的雙核 3G 版本、2015 上半年問市的四核 3G 版本、以及明年上半年推出的 LTE 版本。

四核 SoFIA 3G 元件的售價將稍後公布，其價位將與 Intel SoFIA 系列元件一樣具有競爭優勢。根據雙方的合作協議內容，英特爾與瑞芯微電子將銷售新元件給雙方各自現有的 OEM 與 ODM 客戶。

水杉而 於 2015-05-25 09:07:03 修改文章內容