發文數：57
發表時間：2006-01-10 19:40:00
發表時間：2006-01-10 19:40:00
以現今的封裝...想要耐摔根本不太可能...就算外殼沒壞，裡面的可能IC早就壞了。因為現在的封裝廠與手機商為了節省成本，而且也符合消費者淘汰手機的速率，都只以便宜的塑膠來包裝晶粒，不像以前的黑金剛，把人打暈後還可以打電話叫救護車...
便便梨子 於 2016-05-28 17:04:30 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2024-05-21 09:03:00
發文數：4
發表時間：2006-01-11 20:05:00
發表時間：2006-01-11 20:05:00
哈~~~
贊同你的看法^^
贊同你的看法^^
陌生的訪客 於 2006-01-11 20:05:00 修改文章內容
發文數：57
發表時間：2006-01-12 05:00:00
發表時間：2006-01-12 05:00:00
哈...沒有啦，我只是回應其他大大的問題。（因為有人問說這隻手機耐不耐摔＝.＝）
便便梨子 於 2006-01-12 05:00:00 修改文章內容