美國高通宣布推出第四代3G/LTE多模數據機與射頻收發器晶片

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代 3G/LTE 多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35 與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的 4G LTE Advanced 行動寬頻連接。兩款產品均為美國高通技術公司第四代 3G/LTE 多模解決方案，大幅改善性能、功耗與印刷電路板面積需求。

高通 Gobi 9x35 為首款以 20 奈米技術工藝為基礎的蜂巢式數據機，支援 LTE TDD 與 FDD Category 6 網絡上最高 40MHz 的全球載波聚合建置，最高 40 MHz，下載速度最高可達 300 Mbps。Gobi 9x35 向後相容，支援所有其他主要蜂巢式技術，包括雙載波 HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM 以及 TD-SCDMA。高通 WTR3925 為首款以 28 奈米製程為基礎的射頻收發器晶片，亦為美國高通技術公司首款支援所有 3GPP 許可的載波聚合頻段組合單晶片載波聚合射頻解決方案。WTR3925 晶片搭配 Gobi 9x35 晶片組以及高通 RF360™前端解決方案，將打造行動業界頂級全球單一 SKU 的 LTE 平台。

美國高通技術公司執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Cristiano Amon 表示，「我們很期待能推出第四代 3G/LTE 多模連接解決方案，讓產品組合更為豐富，這些產品不僅擴展了我們業界領先的 Gobi 產品組合，亦有助於打造更輕薄、更高效能的行動裝置，連結至全球最快的 4G LTE Advanced 網絡」。

Gobi 9x35 與 WTR3925 在設計時，即致力降低功耗與縮小印刷電路板使用面積，並持續朝向整合更緊密、尺寸更小巧、性能更升級的目標邁進，Gobi 9x35 具備 40 MHz 載波聚合技術，搭配 WTR3925 全面的載波聚合頻段支援，方便網絡營運商整合手中所有頻譜片段，納入各種 3GPP 許可的頻寬組合（包括 5 MHz、10 MHz、15 MHz 以及 20 MHz），改善網絡品質與終端使用者體驗，服務更多用戶。WTR3925 也結合高通 IZat™定位平台，旨在提供無縫的全球定位服務。

對 OEM 廠商而言，Gobi 9x35 數據機與 WTR3925 晶片組建構強大單一平台，加速在全球推出 LTE Advanced 裝置。這些解決方案支援 LTE Advanced 提升兩倍速度、最高達 300 Mbps 的 CAT 6，以及雙載波 HSUPA 與雙頻多載波 HSPA+。

高通 Gobi 9x35 與 WTR3925 晶片預計將於明年初開始向客戶送樣。

水杉而 於 2015-05-25 09:06:18 修改文章內容