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發表時間：2014-09-10 14:46:06
發表時間：2014-09-10 14:46:06
美國高通公司為入門級智慧型手機及平板電腦
帶來 LTE 及載波聚合之效益
美國高通技術公司拓展 3G/4G LTE 至各級別 Snapdragon 處理器
並擴充參考設計計劃及進一步革新 RF 前端解決方案
帶來 LTE 及載波聚合之效益
美國高通技術公司拓展 3G/4G LTE 至各級別 Snapdragon 處理器
並擴充參考設計計劃及進一步革新 RF 前端解決方案
美國高通公司 (Qualcomm, NASDAQ：QCOM) 之全資子公司美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI) 今日宣佈推出一系列新產品及技術，藉此將高性能運算及連接能力拓展至入門款及主流的智慧型手機和平板電腦。其 Qualcomm Snapdragon 200 系列的最新成員 Snapdragon 210 處理器將使入門款智慧型手機也能有多模 3G/4G LTE 技術和 LTE 雙 SIM 卡的功能。
QTI 今日亦宣佈推出首款支援 LTE 的平板電腦參考設計，讓 OEM 及 ODM 廠商可開創並推出全新級別的多模 3G/4G LTE 平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括 Qualcomm Snapdragon 410 及 210 處理器版本。此外，QTI 公布其最新款式的 28 nm 收發器，產品設計經優化以支援中端及入門級的 LTE 及 LTE Advanced 裝置，以及其新一代的 Qualcomm RF360TM 射頻前端方案，讓製造商能夠輕鬆的依據不同的全球和區域頻帶組合客製化 LTE Advanced 產品，同時提升性能及能效。
美國高通技術公司高級副總裁兼中國區首席運營官 Jeff Lorbeck 表示：「我們致力於讓高通所有階層的產品都能提供高效能的行動連線使用經驗，這些新產品將進一步鞏固我們的承諾，廣泛推動 LTE 及 LTE Advanced 技術，讓我們的客戶能有足夠的彈性，以可負擔的價格，提供高速連接及高規格的裝置行動體驗。」
Snapdragon 210 處理器的更多特性包括：
- 無縫的 LTE 連線功能，以及全面整合的 4G LTE-Advanced Cat 4 載波聚合、LTE 廣播及 LTE 雙卡雙待 (Dual SIM/Dual Standby)—各項技術均首度在此級別的產品中提供。
- 高畫質且具成本效益的多媒體體驗，支援 Full-HD (1080p) 播放及 HEVC 硬體解碼。
- 利用四核 CPU 及 Qualcomm Adreno 304 圖像處理器，提升入門款裝置的性能及耗電率。
- 優越的攝影能力，支援八百萬像素相機，以及領先的計算攝影功能，包括零快門延遲 (Zero Shutter Lag)、高動態範圍 (HDR)、自動對焦、自動白平衡及自動曝光。
- 支援 Qualcomm Quick ChargeTM 2.0，完成充電的時間比未支援快速充電的裝置快達 75%。
- 進階連接能力，包括整合的 4G LTE-Advanced Cat 4 載波聚合、RF 收發器晶片 WTR2955 及 Qualcomm RF360 前端解決方案，以支援多頻及多模運作。
- 利用四核 64 位元及最新的 Android 流動操作系統，提供高性能及低功耗的流動運算技術。
- 配備 Adreno 306 GPU，帶來傑出的多媒體及圖像表現。
- 內建綜合性的 4G LTE World Mode 調制解調器，擁有高達 150 Mbps 的 CAT4 速度，不論何時何地皆通訊無界限。
福興達首席執行官 Danny Zheng 表示：「我們很高興能夠運用美國高通技術在連網功能上的專業知識，協助我們為大眾市場提供 4G LTE 平板電腦。憑藉如此強勁的參考設計，我們將能以更省時和更節省成本的方式開發功能齊全的連接設備，使消費者能更受惠。」
新一代的 28nm 收發器及 RF360 前端解決方案的其它功能包括：
- 兩個全新的 28 nm 收發器 WTR4905 和 WTR2955，分別搭配 Qualcomm Snapdragon 410 及 210 處理器，並已為支援中低階 LTE 和 LTE Advanced 多模產品最佳化。
- 新一代的 Qualcomm RF360 CMOS 功率放大器及天線開關解決方案，同時提供整合和模組式架構，為應付日益複雜的載波聚合而設，讓產品製造商能輕鬆的客製化 LTE Advanced 產品的全球與區域頻帶組合，減少產品 30% 的大小，同時提升性能及能效。
- 新一代的 Qualcomm RF360 綜合功率放大器及天線開關 QFE3320 是一項可設定的載波聚合解決方案，經優化後可用於地區頻段組合，滿足目前中低階產品急需加入 LTE Advanced 系統的需求。
- 全新模組 RF360 前端方案使用兩組獨立的功率放大器 QFE3335/3345 和天線開關 QFE1035/1045，可提升雙載波聚合和 3 頻段 載波聚合的設計靈活性並簡化路由選擇，如此便能在單一個 SKU 支援所有第三代夥伴合作計劃 (3rd Generation Partner Project，3GPP) 所核准的 LTE 載波聚合之頻段組合，這些頻段組合已由或即將由全球網絡營運商實現商用。
- 新一代的 Qualcomm RF360 天線相配調諧器 QFE25xx，具有更強的線性度及更佳的調制解調器控制，即使有具體的障礙物（如用家的頭或手），也能取得強勁的 LTE 連線。
水杉而 於 2015-05-25 09:07:30 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2026-01-01 20:10:14