沅聖科技攜手微軟 打造高整合手持式工控設備

【台北訊，2011 年 12 月 21 日】－ 工業控制解決方案領導廠商沅聖科技股份有限公司（GoldTek）聚焦於手持式自動化資料收集裝置（automated data collector, ADC） 研發，有鑑於工控設備及系統平台的高度整合將成為該領域的未來主流，GoldTek 放眼未來更先進系統平台的導入，與微軟嵌入式系統（Windows Embedded）攜手合作，透過 Windows Embedded Handheld solution，提供在先進 ARM 平台上完善的一次性解決方案（turnkey solution）及各式開發工具。



GoldTek 一直以來著力於為客戶量身打造各式專用的系統設備與服務，滿足工控領域的嚴格要求；有鑑於產業界對於工控設備及系統平台整合的高度需求，GoldTek 將推出業界首創以 Windows Embedded Handheld 作業系統為基礎的完整 ADC 解決方案及各式開發工具，使客戶的設計人員能以更快的速度與更低的風險，打造各種客製化的手持工控系統產品，協助客戶加快其 ADC、mobile POS 等可攜式智慧型終端產品（Portable Handhelds）上市時程，邁向工控設備系統高度整合的未來趨勢。

GoldTek 沅聖科技總經理杜俊熹表示: 「工控設備的高度整合與完整的ADC解決方案是工控產業中即將來臨的新趨勢。提供客戶創新的設計平台與系統，一直是 GoldTek 致力達成的目標。藉由與微軟嵌入式系統的合作，在軟體上具備堅強的後盾，GoldTek 將持續透過高品質產品與專業服務，實踐對工控領域創新的承諾。」

GoldTek 服務特色與優勢

就工業應用而言，工控設備需滿足兩項基本條件，其一是工控設備需具備可於現場完成測試控制任務的能力，以滿足某些測控任務的即時性要求；其二是設備裝置需具備某種程度的連網能力，意即與某一類型的控制網路相連結，達成遠程監控。除達成上述基本需求外，GoldTek 亦致力於提供客製化的設備系統服務，以滿足不同類型客戶對於工控應用的嚴格要求。

微軟公司 Windows Embedded 亞太暨大中華區行銷總監彭家安（John Boladian）表示:「我們相當高興產業的創新領導商 GoldTek 採用 Windows Embedded 的平台技術，藉由充分發揮 Windows Embedded Handheld 6.5 的性能，GoldTek 提供完整的工控解決方案，協助客戶透過智慧型系統的連結，獲取極具價值的資訊。」

GoldTek 提供彈性化的設計與生產服務，為客戶提供統包式解決方案（turn keys solution）或針對客戶的單一需求提供設計研發解決方案。其服務內容涵蓋廣泛，從產品設計到量產出貨均包含在服務範圍內，GoldTek 亦提供嚴格的品質控管系統與客戶售後服務/追蹤分析。此外，亦可協助將產品導入客戶端的生產線進行量產並提供生產自動化相關的程式與治夾具研發。

此外，德州儀器（Texas Instruments, T.I）的 OMAP 3、4 系列，可應用於 GoldTek 在工業、醫療、自動化控制與相關手持式產品中，使產品的前端運算 / 圖形處理速率獲得顯著提升。其低耗電的特性則可大幅延長產品操作時間，並提升產品的壽命週期以及擴大產品的應用領域等，有著顯著的工控 SoC 領導地位。

水杉而 於 2015-05-25 09:01:53 修改文章內容