手機新技術

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發表時間:2004-10-04 02:59:00
手機照相模塊:
Carl Zeiss卡爾·蔡司與Dialog Semiconductor(針對無線產品開發混合信號方案的世界級歐洲廠商)聯合開發出集成圖像傳感處理器(ISP)、flex模塊和20引腳連接器的VGA照相模塊。

該模塊尺寸為7.3×7.2×6.1mm,採用Carl Zeiss的三元塑料光學鏡頭、5.6μm像素、具有可編程取景器、RGB/YUV輸出,還有集成的穩壓器,外圍元件只有5個電容器,帶有CCIR656物理接口和串行接口。

此款照相模塊中由Dialog Semi開發的ISP,採用了該公司有源像素傳感器技術(APS),提供了高性能的可見光圖像捕獲和用戶可編程取景器功能,還提供了增強的圖像處理功能,如自動錯誤像素修正、黑電平補償、自動白平衡修正、具有環境測定功能的自動曝光控制、可提高圖像質量的彩色修正矩陣、圖像結構分析、γ校正、增強的對比度,以改進動態範圍。ISP支持VGA、CIF和可編程取景器的格式, VGA和CIF下具有30fps的幀速率。

下一代照相模塊將集成自動聚焦和帶有薄透鏡的光學變焦功能。


手機液晶面板
卡西歐計算機日前開發成功了分辨率高達368ppi的液晶面板。尺寸為2.2英吋、像素數為640×480(VGA),主要面向手機等移動終端。雖未決定投入使用的具體日期,但據說「已制定了面向量產的技術性目標」(卡西歐宣傳室)。公佈了面板的開口率及透過率。不過,卡西歐解釋說:「透過率要比已量產的2.2英吋型320×240像素(QVGA)的產品高。」(卡西歐宣傳室)

  分辨率超過300ppi的移動終端高分辨率液晶面板目前尚未達到實用水平。試製品方面,目前已有夏普的300ppi(2.6英吋型,640×480像素)產品、精工愛普生的326ppi(3.9英吋型、1024×768像素)產品等亮相。這些試製品均採用了低溫多結晶硅TFT技術

  而此次卡西歐開發的液晶面板則採用了非結晶硅TFT技術。如果想利用非結晶硅TFT技術使分辨率達到300ppi以上,就會產生驅動IC封裝難度加大的問題,因此業界普遍認為要實現這一目標十分因難。雖然卡西歐未公佈具體情況,但據悉該公司[b]「以自有技術(HAST,低反射彩色液晶)為基礎,向實現高開口率邁進了一大步。」[/b ]

  利用非結晶硅TFT技術成功試制高分辨率液晶面板方面,此前曾有過先例,比如韓國三星電子試製出了實際分辨率達400ppi的液晶面板。液晶面板採用非結晶硅TFT2.03英吋。雖然像素數只有240×640,但通過自主開發的「4色煊染」(4CR)方式實現了相當於分辨400ppi率、像素數480×640的VGA高分辨率畫面。輝度為200cd/m2,對比度為200:1,顯示色數為26萬2000色,色彩表現範圍相當於NTSC規格的70%。 4CR方式是以較少像素數實現高分辨率的方式之一。該方式通過使用與色彩和色階的表現相關的掃瞄線上的RGB子像素,實現了高分辨率。同樣可以實現高分辨率的還有一種被稱為「場連續(FS)」的方式,該方式將1個像素進行時間分配、按順序顯示RGB。雖然該公司已開發成功了幾種使用FS方式的液晶面板,但「此次的4CR是一種空間分割方式」(該公司LCD業務研發中心FPD設備組高級工程師Roh Nam Seok),指出了其與FS方式的不同之處。 達到了相當於400ppi的高分辨率。使用的驅動IC共有4個,分別用於數據、定時和電源控制。目前正在集成這些IC,計劃2004年夏開始量產(該公司的Roh)。 雖然實際分辨率要低於這一水平,但通過在改進像素配置的同時在灰度表現上採用相鄰子像素,增加了顯示像素數。此外,三星電子還在2004年5月召開的「SID 2004」上發表論文,稱利用非結晶硅TFT技術可將分辨率提高至350ppi左右

M-V-W 於 2015-05-25 07:58:10 修改文章內容


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