應用層面日廣USB 3.0晶片出貨量年複合成長率達120 ％

（台北訊）自 2010 年 6 月於台北舉辦的 COMPUTEX 展以來，主要品牌系統廠商就相繼推出搭載通用串列匯流排（Universal Serial Bus；USB）3.0 的主機板與筆記型電腦等終端應用產品，終於讓 USB 3.0 於 PC 應用市場開始展露頭角。

DIGITIMES Research 分析師柴煥欣分析，與 USB 2.0 比較下，USB 3.0 最大訴求即在於其 10 倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒 480Mbps 提升至每秒 4.8Gbps。

而隨 USB 3.0 主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出 PC 相關產品款數增加，亦讓 USB 3.0 主端晶片的出貨數量及其 PC 市場的滲透率開始快速提升。

從全球前 2 大中央處理器與晶片組供應商英特爾（Intel）與超微（AMD）技術藍圖規畫中觀察，柴煥欣說明，AMD 將於 2011 年陸續推出各式支援 USB 3.0 平台，Intel 則至 2012 年上半所推出 Chief River 平台也將對 USB 3.0 進行全面支援。Intel 與 AMD 對 USB 3.0 進行全面支援，除將有利於 USB 3.0 在 PC 市場普及，更意味 USB 3.0 裝置端晶片市場將就此進入快速成長期。

USB 3.0 裝置端應用市場將由 2010 年 PC 與儲存裝置市場逐漸延伸至 2012 年包括數位電視、DVD 播放器、可攜式多媒體播放器等以 AV 為核心的消費性應用領域。預估 2013 年 ~ 2014 年，USB 3.0 裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。

隨 PC 端滲透率快速提升、USB 3.0 應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大，加上 USB 3.0 晶片價格持續向 USB 2.0 晶片價格靠攏，柴煥欣預估，2010 年 ~ 2015 年 USB 3.0 晶片出貨量年複合成長率將達 120%。

水杉而 於 2015-05-25 08:58:58 修改文章內容