愛立信展示提升智慧型手機體驗新技術

• 愛立信與高通（Qualcomm）成功實現全球首款與網路端功能整合的 3GPP 標準功能晶片組技術，將能大幅降低網路信令負載。
• 提昇智慧型手機網路容量。
• 此項新技術不但為使用者帶來更快的速度，還能延長智慧型手機電池續航時間。

信令負載過高對營運商的網路性能將造成重大影響，智慧型手機的迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。愛立信（NASDAQ: ERIC）與高通（Qualcomm）旗下全資子公司 Qualcomm Technologies（QTI）合作，達成全球首次成功支援 3GPP 標準功能：HS FACH、E-FACH 及 UE DRX 晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。

QTI 產品管理副總裁 Serge Willenegger 表示：「此一重大成就，將為智慧型手機用戶帶來前所未有的體驗。透過 Qualcomm 明星產品 MSM8960 平台作為主導晶片組，將具體實現 Qualcomm 致力於將領先新功能導入智慧型手機的承諾。這些透過軟體驅動的功能，可植入於現有的 HSPA+ R8 晶片組中，協助營運商推動上市。與愛立信的合作，讓我們取得了更高的市場認同度，同時也將為營運商及用戶帶來最大利益優勢。」

搭載上述功能的 Qualcomm 晶片組將在數月內正式推出，協助營運商網路大幅降低信令負載，並延長智慧型手機的電池續航時間。

愛立信 WCDMA 無線存取網路產品線總監 Nils Viklund 表示：「根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生了大量的小型數據封包，造成較大的信令負載。我們的新技術將針對此一問題，幫助營運商以更高效率處理網路流量，並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及，與 Qualcomm 合作將新功能導入市場，將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。」

在營運商網路中，應用程式使用量的增加，以及即時訊息、社群媒體等推送服務，使得數據封包變得越來越小，而突發性則越來越高，智慧型手機網路中有接近 60% 的數據封包低於 1 千位元組。HS FACH、E-FACH 和 UE DRX 這些新功能，可以讓營運商有效率地處理小而頻繁的突發數據量。

在新功能中，HS FACH 負責優化下載流量，E-FACH 則優化上傳流量，上傳流量對於社群網路應用程式來說尤其重要。這兩項功能可以大幅度地降低信令負載，並提高頻寬容量，為終端用戶提供更快的通訊體驗，而 UE DRX 則是能夠節省行動裝置的電池用電量。

該解決方案將提供比現在快 2 至 4 倍的網路回應速度，讓智慧型手機用戶獲得更優良的使用體驗。

水杉而 於 2015-05-25 09:04:29 修改文章內容