恩智浦針對行動設備推出 超高效能低VF肖特基整流器

【台北訊，2012 年 4 月 17 日】 – 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）近日推出採用 1.0 x 0.6 x 0.37-mm 超小扁平 SMD 塑膠封裝 DFN1006D-2 （SOD882D）、效能最高的肖特基整流器。此款 20-V、0.5-A PMEG2005BELD 肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在 0.5-A 正向電流下的最大正向電壓為 390 mV，可顯著提升電池壽命和性能。



此款低 VF 肖特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧型手機、平板電腦等需要在有限的 PCB 板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。該款超輕巧的肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機結合，在 10-V 反向電壓下的反向電流僅為 50 µA，是智慧型手機、MP3 播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。



恩智浦二極體產品市場行銷經理 Wolfgang Bindke 博士表示：「現在的智慧型手機電路板空間十分有限。我們應客戶需求設計這款最新的低 VF 肖特基整流器，將體積大兩倍的產品特性整合至一個小型 1006（0402）塑膠封裝之中，且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出 20%，使我們樹立業界新的低正向電壓標準。為實現這些優良的電氣參數，我們亦對矽晶圓製程和封裝線進行優化。」

PMEG2005BELD 性能強大而輕巧，採用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支援對焊點進行目視檢查，因而對製造商具更大的吸引力。同時，藉由可焊性側焊盤，可以減小與 PCB 電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高切力穩固性。

主要特性

• 平均正向電流：IF(AV) ≤ 0.5 A。
• 反向電壓：VR ≤ 20 V。
• 低正向電壓：VF ≤ 390 mV（0.5 A 正向電流 IF）。
• 低反向電流：IR ≤ 50 µA（10 V 反向電壓 VR）。
• 符合汽車業界標準 AEC-Q101=。

關鍵優勢

• 低正向電壓促使功耗下降，進而延長電池壽命。
• 精巧尺寸與超高 PCB 封裝密度，導熱性卓越。
• 極低的元件高度（0.37 mm），支援短距離 PCB 堆疊、高堆疊密度。
• DFN1006D-2 (SOD882D) 封裝採用鍍錫側焊盤，允許對焊點進行光學檢查。

上市時間

PMEG2005BELD 目前已上市並進入量產。

水杉而 於 2015-05-25 09:02:50 修改文章內容