3C 科技分享恩智浦提供高功率立體聲音響成本更經濟的解決方案

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發表時間:2008-10-15 23:58:00

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)
提供高功率立體聲音響成本更經濟的解決方案

推出世界上第一個使用於單層電路板的2 x170W高整合立體聲Class-D放大器

【臺北訊,2008年10月15日】 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)近日推出業界第一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950——可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950,一個2x150W 至 170W的 class-D放大器,專為單層電路板而設計,可滿足客戶以更小設計和更低成本,獲得更大功率的需求。

恩智浦TDA8950能以極低的失真度取得專業玩家級的音響性能,可在±12.5V 至±40V的電壓供應範圍之間運作,靜態電流也相當低。TDA8950提高了EMI性能,其獨特的熱保護機制(thermal fold-back)可以防止音樂中斷。具有優異的性能、極佳的成本效益,為OEM廠商帶來設計靈活的高功率立體聲輸出,包括迷你/微 Hi-Fi、家庭電影院、專業音樂揚聲器和公共播放系統。

恩智浦半導體音訊放大器IC產品線全球產品市場經理Jan-Paul Huyser表示:「恩智浦TDA8950立體class-D放大器可與未來薄型音響系統匹配。因應消費者需要高品質表現和具有競爭力的價格,TDA8950帶來精彩音色表現的同時,其能夠用於單層電路板的特點可令成本獲得相當大的節省空間。身為音訊放大器技術的領導者,恩智浦半導體TDA8950反映了市場需求,為客戶提供完整的放大器模組以協助先進音訊解決方案的發展,加快產品上市,提升產品性能。」

恩智浦TDA8950高整合度立體聲class-D放大器主要特性包括:

  • 高整合度立體聲SE class-D 放大器
  • 輸出功率可達2x170W
  • 具有可再回饋的整合脈衝寬度調製(PWM)控制
  • 最寬達85V的電源工作範圍
  • 低失真度的精采音色表現
  • 改善10dB的EMI輻射等級
  • 採用小散熱片的熱保護機制(Thermal fold-back)機制,確保即使在晶片溫度較高時,也不產生音樂中斷。
  • 開關機Pop聲抑制
  • 高電源雜訊抑制功能
  • 電流削波保護(不會因為由複雜揚聲器負載導致的電流保護而關機)
產品上市

恩智浦用於單層電路板的2 x170W高整合度立體聲class-D放大器TDA8950現已上市並從2008年9月起量產。更多恩智浦TDA8950立體聲class-D放大器相關資訊,請參考: http://www.nxp.com/acrobat_download/datasheets/TDA8950_1.pdf

水杉而 於 2016-05-28 16:02:30 修改文章內容


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