3C 科技分享恩智浦推出最佳全新的FlatPower 封裝MEGA Schottky整流器

恩智浦半導體 （NXP Semiconductors）
推出業界最佳的全新FlatPower 封裝MEGA Schottky整流器

全新裝置使最少的電壓降幅和更小的設計尺寸成為可能

【臺北訊，2008年10月13日】 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）近日宣佈推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為封裝黏著（clip bond）的技術，為新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的正向壓降表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的Ptot功率耗散。

同時，兩種封裝相較SMA封裝的高度減小了50 ％，因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支援這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝針腳與SMA和SMB封裝相容，提供了與它們1:1替代的理想解決方案。

恩智浦半導體產品市場經理Wolfgang Bindke表示：「市場快速成長，需要更薄更高功率的產品。以全新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力於發展更小尺寸的設計並帶來高性能和最低正向壓降的技術，這對以電池來驅動的系統特別重要。」

MEGA Schottky整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower二極體符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。 SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今後的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

產品上市時間及價格

新FlatPower封裝有6個30V和40V低VF 的產品已推出並準備量產。樣品已即將供應設計導入之用。

另有6個20V至30V低Vf 的產品將於2009年第一季發表，有15個從60V到低Vf的產品正在開發，計畫於2009年第三季發表。

系列中完整的26個產品，售價將從每百片5美元至9美元不等。

已提供品類的規格（單晶片二極體外型）

SOD123W	SOD128	IF [max] [A]	VR [max] [V]	VF [max] [mV]	IR [max] [mA]	IFSM [max] [A]
PMEG2010ER		1	20	340	1	50
PMEG3010ER	PMEG3010EP	1	30	360	1.5	50
PMEG4010ER	PMEG4010EP	1	40	490	0.05	20
PMEG3020ER		2	30	420	1.5	50

想要瞭解更多關於恩智浦產品的資訊，請參考： www.nxp.com

新的FlatPower為恩智浦半無鉛封裝分立器件產品線的一種，該產品線包含從1.0 x 0.6 x 0.4 mm開始的小尺寸無針腳封裝到中型功率封裝。

水杉而 於 2016-05-28 16:02:30 修改文章內容