恩智浦推出支援1.5A突破0.37mm封裝肖特基整流器

【臺北訊，2012 年 2 月 16 日】 – 恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI） 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低 VF 肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款 DFN1608D-2（SOD1608）塑膠封裝典型厚度僅有 0.37 mm，尺寸為 1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高 1.5A 電流的最小元件。DFN1608D-2 共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的 20V 型號，另外三款為針對極低反向電流的 40V 型號。平均正向電流範圍為 0.5 至 1.5A。



恩智浦新款肖特基整流器不但可明顯節省空間，而且由於在封裝底部採用一個大散熱器，還具有業界領先的功率特性。這些肖特基二極體的極低正向電壓可以降低功耗，進而延長行動設備的電池壽命。代表性的應用包括適用於小型可擕式設備的電池充電、顯示器背光、交換模式電源供應器（SMPS） 和 DC / DC 轉換。1.5A 型號則可應用於如平板電腦等較大的設備。

DFN1608D-2 系列整流器對設備製造商亦具備極大的吸引力，由於採用了獨特的側焊盤，可有效防止氧化，進而保障側面的可焊性。不同於焊接點隱藏在封裝下方的其他無接腳解決方案，這種側焊盤有助於防止封裝在 PCB 板上發生傾斜，從而進一步提高 PCB 板的平整性，大幅提升堆疊密度。此外，從側面焊接封裝也便於對焊接點進行目視檢查。由於不再需要利用昂貴、複雜的 X 光設備檢查焊接點，DFN1608D-2 亦提高了生產過程的成本效率。



恩智浦半導體二極體產品市場經理 Wolfgang Bindke 博士表示：「對於行動設備設計工程師而言，這些元件同時在微型化和電流密度方面達成真正的突破，前所未有地增加該尺寸內的功能選項。針對智慧手機等超薄應用的需求，我們生產出市場上最扁平的 1A（及以上）無接腳塑膠封裝，現今市場上只有大於同尺寸四倍的元件才具有相同水準的性能參數。該系列是恩智浦以客戶為中心的創新設計中另一個最佳證明。」

特性：

• 平均正向電流：IF（AV） 最高 1.5A
• 反向電壓：VR 最高 40V
• 低正向電壓 VF，低至410mV
• 低反向電流
• 通過 AEC-Q101 認證
• 超小尺寸（僅1.6 x 0.8 mm），無接腳 SMD 塑膠封裝 DFN1608D-2
• 可焊鍍錫側焊盤
• 封裝高度（代表值）：0.37mm

上市時間 現已量產上市：

• PMEG2005EPK，20V，0.5A
• PMEG2010EPK，20V，1A

提供導入設計樣片，於 2012 年 3 月開始量產：

• PMEG2015EPK，20V，1.5A
• PMEG4005EPK，40V，0.5A
• PMEG4010EPK，40V，1A
• PMEG4015EPK，40V，1.5A

SOD1608 封裝 PIP 頁面：http://www.nxp.com/packages/SOD1608.html

水杉而 於 2015-05-25 09:02:20 修改文章內容