日系手機討論德儀、DoCoMo合作開發3G手機晶片組

2004.07.19 工商時報
德儀、DoCoMo合作開發3G手機晶片組
吳筱雯/台北報導


隨著三Ｇ在全球市場陸續商業化，手機晶片供應商紛紛搶著與全球三Ｇ系統領導廠商NTTDoCoMo合作，以強化在三Ｇ手機晶片組的實力。繼英特爾去年底宣布與DoCoMo合作開發三Ｇ手機用晶片組後，德州儀器昨近日也宣佈與DoCoMo達成合作發展多模UMTS晶片組，用以支援日本、美國和全球的三Ｇ手機市場。三Ｇ手機晶片組成為現任手機晶片組龍頭德州儀器，與積極搶進者英特爾的最新戰場。

雖然基於cdma2000發展的三Ｇ服務，其用戶數遠超過以WCDMA為主的三Ｇ服務，不過就WCDMA規格來說，DoCoMo還是市場上用戶數最多、應用服務最廣的系統服務商，也最積極在海外推廣。加上DoCoMo向來主導手機規格的制定，都讓晶片組供應商無不希望與DoCoMo建立合作關係，好從DoCoMo處偷學點三Ｇ手機的功夫，以便打入全球三Ｇ手機市場。


也因此，在GSM／GPRS手機晶片組市場一直做不起來的英特爾，去年底宣布與DoCoMo將合作開發三Ｇ手機晶片組後，就被外界視為英特爾希望藉由DoCoMo與三Ｇ，在手機晶片組市場上扳倒德州儀器的重要策略。

無獨有偶的是，德州儀器上週也發布新聞稿表示，基於過去的合作關係，德州儀器將與DoCoMo合作開發三Ｇ手機晶片組，並強調過去雙方的合作已經很密切，DoCoMo的三Ｇ手機FOMA系列都已採用德州儀器的OMAP應用處理器系列。此外，TI的射頻和電源管理產品也獲得市場上部份NTT DoCoMo FOMA產品採用。

為了擴大現有的UMTS晶片組產品陣容，德州儀器表示，還將以這套解決方案為基礎，針對一般市場發展一系列UMTS晶片組，而其未來產品藍圖也會包含多模EDGE和傳輸數據速率更高的HSDPA產品。

奧提斯 於 2016-05-28 16:50:41 修改文章內容