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發表時間：2002-11-19 05:01:00
發表時間：2002-11-19 05:01:00
時間：2002年11月18日
夏普公司推出一種容量達320Mb的複合式記憶體，它採用三晶片堆疊CSP封裝，可實現下一代手機功能，如數位視訊內部傳輸及接收、高解析度照相技術。
LRS1833整合了256Mb NOR快閃記憶體和64Mb RAM，常規存取時間為65ns。它的面積為126mm2，與現有複合式記憶體方案相比可使黏著面積減少30%。
夏普公司推出一種容量達320Mb的複合式記憶體，它採用三晶片堆疊CSP封裝，可實現下一代手機功能，如數位視訊內部傳輸及接收、高解析度照相技術。
LRS1833整合了256Mb NOR快閃記憶體和64Mb RAM，常規存取時間為65ns。它的面積為126mm2，與現有複合式記憶體方案相比可使黏著面積減少30%。
大竹 於 2016-05-28 16:49:49 修改文章內容
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