台積公司與ARM合作完成big.LITTLETM技術與FinFET製程矽晶片驗證

台積公司與 ARM 今日共同宣布首顆結合 ARM big.LITTLETM 技術與 FinFET 製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的 16 奈米 FinFET（16FF）製程產出 ARM Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。

在 16FF 製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到 2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅 75mW。ARM 與台積公司繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在 FinFET 製程技術上合作，針對 64 位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。

雙方的合作將延續至 16FF+ 製程，相較於 16FF 製程，Cortex-A57 處理器在相同功耗下的效能可再提升 11%，Cortex-A53 處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低 35%，能夠針對 big.LITTLE 平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+ 製程預計 2014 年第四季前推出。初期採用 16FF+ 製程的 big.LITTLE 技術架構之 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器亦可獲得 ARM POP IP 技術的支援。

ARM 執行副總裁暨產品部門總裁 Pete Hutton 表示：「藉由台積公司的 16 奈米 FinFET 製程打造了我們的大小核心處理器，經過矽晶驗證的 ARM Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器展現了更佳的效能及功耗優勢。針對下一世代的消費性裝置與企業架構應用，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態系統的夥伴共同的努力將提供終端產品使用者全新的體驗」。

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「我們與 ARM 長期密切合作，不斷推動先進技術向前演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。台積公司很榮幸能成為首家在 FinFET 製程上完成 ARM big.LITTLE 架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司，而這項成就證明了採用台積公司先進 FinFET 製程生產的下一世代 ARMv8 處理器之實用能力。」

ARM 與台積公司將於 2014 年 9 月 30 日在聖荷西會議中心舉行的台積公司 OIP 生態系統論壇及 2014 年 10 月 2 日在聖塔克拉拉會展中心舉行的 ARM TechCon 發表詳細的合作成果。

水杉而 於 2015-05-25 09:07:36 修改文章內容