博通針對交換器控制層應用程式推出高整合、低功耗的SoC處理器

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發表時間:2013-05-21 04:40:00
博通針對交換器控制層應用程式推出高整合、低功耗的 SoC 處理器
協助中小型企業與大型企業提升網路效能與安全性
  • 整合網路介面與 IO,可降低設計複雜度並加快產品上市。
  • 統一平台架構,可降低研發成本。
  • 靈活的加速功能,可卸載複雜的控制層工作。
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 宣佈推出針對控制層所設計的高整合度、低功耗系統單晶片 (SoC) 處理器,最佳化中小型企業 (SMB) 與大型企業的網路效能。

此 StrataGX BCM58525 系列產品具備 1.2GHz 的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器,可為中小型企業提供管理雲端服務所需的效能與安全性,如視訊會議、協同作業與監控等,並可降低系統整體耗電率。

隨著中小企業與大型企業網路的雲端服務需求持續攀升,企業對設備輕巧性與低耗電率的要求也日益嚴苛,因此網路邊緣與匯集層的控制層處理器必須具備更高的作業效率。StrataGX BCM58525 系列不僅適用於要求低功耗與節省空間的嚴苛環境,還提供進階安全功能,包括 IEEE MAC 安全機制 (即 MACsec)、資料加密引擎、第二顆內建的 ARM 處理器與安全開機 (Secure Boot) 功能,可以保護網路免於外部威脅。

「此款最新的 StrataGX 產品兼具高整合性、高效率與進階安全功能,可滿足目前與未來網路控制層的流量需求,」博通網路運算和連結部門副總裁暨總經理 Ed Redmond 表示。「透過使用與 StrataConnect™及 StrataXGS®整合處理器一樣的核心和軟體,此同級產品能為客戶提供更高效能與更低功耗的解決方案,並保障客戶既有投資。」

高整合性的 StrataGX BCM58525 系列提供以下重要功能:
  • 廣受好評的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器,可提升 20% 的效能。
  • 整合 10/100/1000M 實體層,可降低總物料成本與功耗。
  • 可編程的加速器,以卸載 CPU 的封包處理作業,進而達到線速等級的效能。
  • 整合的資料加密加速器,可提供 2 Gbps 的 IPsec 效能。
  • 專屬的封包緩衝子系統,可讓處理器整體速度提升 20% 以上。
  • 利用 StrataConnect/StrataXGS 的通用架構,以提升軟體重複使用率。
  • 提供 Linux 開發工具組 (LDK),以提高工程生產並降低設計複雜度。
  • 完整的參考設計,包括圖樣、工具與軟體,以縮短上市時程。
  • 再度擴大業界最廣泛的控制層處理家族,本家族還包括了功能豐富、效能卓越、64 位元雙核心、四執行緒、四指令 (quad-issue) 的 XLP-200 系列。

供應狀況:

BCM58525 系列已開始送樣,並預計於 2013 年第 4 季開始量產。BCM58525 系列也將提供完整的參考設計平台。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:21 修改文章內容


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