博通推出首款針對低階市場的5G WiFi組合晶片

• 採用高效能 802.11ac 技術的新 1x1 5G WiFi 組合晶片。
• 整合度更高的單晶片設計，可降低 OEM 廠商的總物料成本 (BOM)。
• 2014 年 802.11ac 晶片預計將佔 Wi-Fi 晶片總出貨量的一半以上，奠定博通在快速成長市場的成功地位。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 推出首款專為低階消費性產品所設計的 5G WiFi 組合晶片，適用於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦與智慧型電腦等裝置。博通新 5G WiFi 解決方案將於 2013 年台北國際電腦展中展出。如需更多資訊，請至博通新聞室。

隨著 IEEE 802.11ac 標準迅速為企業與家用路由器所採用，個人電腦、平板電腦與智慧型手機也躍躍欲試，帶動並開創 5G WiFi 整合到大眾市場平台的重大商機。博通是第一家為各類型產品提供 802.11ac 技術的廠商，今天推出的平價解決方案，將 5G WiFi 的效能、範圍與功率整合於單一晶片，可以協助 OEM 廠商開拓此一龐大商機。

「802.11ac 晶片從 2013 年起就已大量出貨，預計 2014 年將會佔 Wi-Fi 晶片總出貨量一半以上，」ABI 研究機構業務主管 Peter Cooney 表示。「此類晶片將會迅速並廣泛應用於各種裝置，尤其是智慧型手機、筆記型電腦與平板電腦。」

「博通是 802.11ac 產品的領導者。今日推出的新 5G WiFi 晶片讓我們的領導地位更穩固，且遙遙領先其他的競爭對手。我們的新產品能協助 OEM 廠商充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機，」博通行動無線事業群行銷副總裁 Rahul Patel 表示。「此 1x1 設計可降低成本，並提供優異速度、功耗與效能，讓廣大的新用戶可以輕鬆地傳輸高畫質影片，並大幅提升家中、辦公室或熱點區的 Wi-Fi 覆蓋率。」

博通的 5G WiFi 技術已被應用於剛上市的三星 Galaxy S4 與宏達電 One 智慧型手機。除了特定 LG 數位電視與華碩 ROG G75VW 遊戲筆記型電腦外，貝爾金 (Belkin)、巴比祿 (Buffalo)、思科 (Cisco)、友訊、訊舟科技、NETGEAR、三星與 Tenda 的路由器中也都搭載博通的 5G WiFi 晶片。此款新的 5G Wi-Fi 單晶片也將博通既有的領導地位延伸至大眾裝置市場。

重要功能：

博通第二代 5G WiFi 組合晶片包括 BCM43162 與 BCM4339，其效能、覆蓋範圍與功耗可媲美旗艦級的 BCM4335 5G WiFi 晶片，不過這兩款晶片還整合了完整的前端、功率放大器 (PA) 與低雜訊放大 (LNA)，是適合大眾市場的低成本解決方案。

BCM43162 是週邊元件高速互連 (Peripheral Component Interconnect Express，PCIe) 的用戶端解決方案，適用於使用微軟 Windows 作業系統的桌上型與筆記型電腦。具有安全數位輸入 / 輸出介面 (Secure Digital Input Output，SDIO) 的 BCM4339，是針對使用 Windows 與 Android 作業系統的智慧型手機與平板電腦所設計的行動解決方案。

其他產品特色包括：

• 整合 5G WiFi PA 與 LNA 技術，以支援小型化設計並降低總物料成本 (BOM)。
• 透過波速成形與低密度奇偶校驗碼 (Low Density Parity Check Code，LDPC) 擴大傳送範圍，並強化家中所有媒體與資料應用。
• 支援最高 433Mbps 的無線區域網路 (WLAN) 實體層速率，可提供優異速度。
• 博通專屬的 TurboQAM 技術，可讓 2.4GHz 的速度提升 33%。
• 博通專屬的 Channel Smoothing WLAN 實體層，可讓 802.11n 與 802.11ac 的接收敏感度提升 2db。
• BCM4339 讓博通成為業界支援長期演進技術 (Long Term Evolution，LTE) 共存的唯一廠商。

供應狀況：

博通 BCM43162 與 BCM4339 已開始樣本供貨，預計於 2013 年下半年開始量產。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:25 修改文章內容