博通推出適用於嵌入式裝置單晶片Wi-Fi解決方案

• 結合 Wi-Fi、豐富的 API 以及完整功能的 SDK 的單晶片解決方案。
• 促使微電腦控制的嵌入式裝置降低功率、減少成本，包括體重計、恆溫計、保全攝影機及更多裝置。
• 具備效率的「自我管理」(Self-hosted) 軟體堆疊，及實現雲服務驗證和連線的單晶片解決方案。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布適用於嵌入式裝置的全新 Wi-Fi 系統單晶片 (SoC)。BCM4390 晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置 (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED) 產品組合內的一員，該產品組合將於 2013 年台北國際電腦展上發表展示。博通的單晶片設計為 OEM 廠商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解決方案，藉以在快速擴張的「物聯網」(Internet of Things) 市場中，激盪出全新系列的消費性產品。如需更多資訊，請至博通新聞室。

消費者對於在家中或外出時連線能力的要求，已攀升至歷史新高，預計至 2020 年，市場上將有 300 億台連網裝置。若要讓之前未連網的裝置新增 Wi-Fi 功能，這將會是一項浩大的工程，不僅會提高成本，也會增加耗電量。對於資源有限、使用電池操作的產品而言，電源處理將會是最大的挑戰。

「物聯網需要以極先進的科技但卻極簡單的方式來供電，」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監 Brian Bedrosian 表示。「博通提供業界整合度最高、功率大幅降低的嵌入式 Wi-Fi 解決方案，可以協助我們的客戶在已開發及新興市場中，提供更多種類別產品的連線能力。」

博通全新 WICED BCM4390 SoC 是為 8 位元與 16 位元微控制器系統所設計的，提供 Wi-Fi 連線能力給低功率、採電池供電的裝置。BCM4390 支援的初期應用，包括體育健身、健康衛生以及保全與自動化。另外，採用 WICED 平台所做的創新，也可以協助 OEM 廠商使用單晶片連接到最小的電器，例如慢燉鍋和燈具等。
 

重要功能：

• 可在應用程式的 CPU 上彈性執行即時作業系統 (RTOS) 及網路堆疊。
• 符合 IEEE 802.11b/g/n 標準。
• 整合式 2.4 GHz 無線電頻率 (RF) 支援單一串流 11n 裝置。
• 支援傳送與接收低密度同位元檢查 (LDPC)，可擴大涵蓋範圍並提升電源效率。
• 晶載功率放大器 (PA) 及低雜訊放大器 (LNA)。
• 支援任選適合高功率、長距離應用的外部 PA 與 LNA。
• 支援 Secure Digital Input Output (SDIO)（50 MHz、4 位元及 1 位元）及序列周邊裝置介面 (gSPI) (48 MHz) 匯流排介面，以及 I2C、通用非同步接收和傳送器 (UART)、I2S 序列埠。
• 支援 2.3V 至 5.5V 的電池電壓範圍。

供應狀況：

博通的 BCM4390 已開始樣本供貨，預計將於 2013 年第 4 季開始量產。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:26 修改文章內容